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| 联想正式公布了“新型低温锡膏（LTS）工艺” |
| 2017-02-28 |
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联想个人电脑与智能设备集成开发中心传来了好消息：联想正式公布了“新型低温锡膏（LTS）工艺”！
这项创新工艺的诞生，可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题：高热量、高能耗、高二氧化碳排放量。
使用低温焊接材料，焊接温度最高只有180摄氏度，比传统方法降低了70度左右。直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高能耗问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解，这项工艺使得印刷电路板翘曲率降低了50％。
显著减少二氧化碳排放量。一台电脑每年可制造约0.1吨二氧化碳。而根据联想统计数据分析，联想今年在8条SMT生产线上实施新型低温锡膏工艺，预计可减少35％碳排放量。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线（每条生产线配备两部焊接炉）采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放量，相当于每年少消耗670,170加仑汽油。
据了解，这项突破性的“新型低温锡膏（LTS）工艺”不仅适用于联想产品，也可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，而联想也计划于2018年在整个行业范围内进行免费推广。
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| 资料来源：搜狐科技 |
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