| |
| |
| 我国两项无铅装联用印制电路基材规范正式成为IEC标准 |
| (2010-09-22) |
|
| |
日前，国际电工委员会（ＩＥＣ）正式发布两项国际标准：“IEC 61249-2-41 Ed.1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧纤维素纸/E玻纤布覆铜箔层压板规范”和“IEC 61249-2-24 Ed.1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧E玻纤纸/E玻纤布覆铜箔层压板规范”。这两项标准立项建议是由全国印制电路标准化技术委员会基材工作组于2006年9月向IEC/TC91电子装联技术委员会提交的，工业和信息化部电子工业标准化研究所和广东生益科技有限公司等单位的多位专家承担了编制工作。
欧盟的RoHS指令规定从2006年7月1日起，新投放市场的电子信息产品禁止含有铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr+6）、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。我国原信息产业部于2006年发布的《电子信息产品污染控制管理办法》（信息产业部第39号令），规定从2007年3月1日起，在中国境内生产、销售和进口电子信息产品过程中，不得含有欧盟RoHS指令规定的六种禁用物质和国家规定的其他有毒、有害物质或元素。这意味着传统的有铅焊料将被无铅焊料代替， 全球电子行业进入无铅时代。目前代表性的无铅焊料熔点在216℃以上，而传统的有铅焊料（如Sn63/Pb37）的熔点为183℃。无铅焊料高出传统焊料的焊接温度30℃～40℃，因此开发、生产能够耐受无铅焊接高温的覆铜箔层压板产品种类是大势所趋。
上述两项适用于无铅焊接的覆铜箔层压板规范的发布固化了我国印制电路行业的研发成果及自主知识产权，将极大地提高我国在该产品领域的国际市场竞争力，实现了标委会组织企业实质性参与国际标准制订的工作目标。这两项规范的发布、实施与应用反映了我国在本领域技术标准在国际上的突破性进展，凸显了本领域标准创新能力的提升
|
| |
|
| 资料来源：电路板资讯网 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
