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| GLOBALFOUNDRIES表示摩尔法则依然成立 |
| (2012-12-20) |
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美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Ajit Manocha在“IEDM 2012”第二天的午宴（Luncheon）上发表了题为“Is the Fabless/Foundry Model Dead? We Don't Think So. Long Live Foundry 2.0 !”的演讲。他指出今后代工企业与客户企业的密切合作将越来越重要，并表明了推动极限微细化和450mm晶圆大口径化的意愿。
Manocha首先指出，随着移动产品开始拉动半导体市场，尖端半导体的需求迅速扩大。Manocha公布的调查数据表明，45～20nm工艺SoC的代工市场在2011～2016年将以年均37％的速度扩大。
但可提供20nm工艺以后SoC技术的半导体厂商，Manocha表示“包括我们只有四家”。因此，在微细化技术和产能两方面，这四家企业面临的压力越来越大。为满足客户要求，GLOBALFOUNDRIES今后“还将支持10nm工艺和7nm工艺”（Manocha）。该公司计划2014 年量产14nm工艺（金属布线为20nm工艺），2015年量产10nm工艺，2017年量产7nm工艺。关于450mm晶圆的大口径化，Manocha 也指出“这对坚持摩尔法则至关重要”，并表示将按照业内步伐推动大口径化。
Manocha列举了今后的开发课题，其中有：（1）包括2.5D/3D IC在内的封装技术、（2）朝着450mm推动大口径化、（3）液浸及EUV（extreme ultraviolet）等光刻技术、（4）FinFET及完全耗尽型SOI（FDSOI）等器件技术。并指出要实现这些技术，需要全行业合作。
Manocha在演讲后召开了面向新闻媒体的圆桌会议。其中，Manocha介绍了美国纽约州新工厂“Fab8”的开工情况。已开始代工生产，正提供采用32nm工艺SOI技术的DRAM混载SoC技术。28nm工艺技术方面，也从多家企业获得了在该工厂代工生产的订单。“Fab8今后将成为20nm工艺和14nm工艺的生产基地。该工厂是在这些技术工艺需求即将进一步扩大的形势下，在最佳时机开工的”（Manocha）。（记者：大下 淳一，《日经电子》）
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| 资料来源：技术在线 |
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