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第一讲第一节：覆铜板及其产业发展

一、覆铜板定义
　　将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。
　　印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。在单面或双面 PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板作底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片（bonding sheet）交替叠合后一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互联。
　　上述单面、双面PCB用覆铜板，以及多层PCB用内芯覆铜板、粘结片都是PCB基板材料（base material），都属覆铜板制造技术范畴。其中粘结片，是指预浸一种树脂并固化至 B阶段（半固化），可起粘结作用的薄片材料。因此，也称作半固化片（Prepreg，简称PP）或预浸材料。粘结片在覆铜板制造全过程中，充当着半固化的半成品角色。
作为PCB制造中的基板材料，无论是覆铜板（CCL），还是粘结片材料（PP），都在PCB中起到十分重要的作用。对于PCB整体特性，它对PCB主要有着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于基板材料。
二、世界及我国覆铜板产业的发展
　　覆铜板已经历了半个多世纪工业化生产的发展历史。全世界年产覆铜板目前已达到约4．0亿m2（2009年统计数据）。成为电子信息产品中基础材料的一大重要组成部分。覆铜板制造业，是个“朝阳”工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。覆铜板制造技术，是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。
　　由于电子信息产业及印制电路板业在近十年左右的高速发展，也驱动着世界覆铜板制造业的不断进展。根据Prismark调查统计，2009年全世界刚性覆铜板（含半固化片）产值达到68.23亿美元（见表1-1-1）。其中中国大陆产值为36.62亿美元，日本为7.32亿美元，亚洲其它为18.79亿美元（见表1-1-2）。

表1-1-1 2005年～2009年全世界刚性覆铜板产值

年份种类	2005	2006	2007	2008	2009	增长率(2009/2008)
纸基 CCL	807	938	950	882	706	-19.9%
复合基 CCL	360	374	499	460	394	-14.3%
FR-4 型 CCL	2867	3913	4121	3761	2989	-20.5%
高Tg FR-4 型 CCL	1011	1171	1194	1181	965	-18.3%
无卤化 CCL	239	307	584	660	739	11.9%
特殊基及其它有机树脂基 CCL	981	952	1056	1115	984	-7.6%
合计	6264	7656	8405	8059	6823	-15.3%

表 1-1-2 2009 年全球刚性覆铜板的产值和面积

	产值（百万美元）			面积（百万平方米）
	2008	2009	2009/2008 增长率	2008	2009	2009/2008 增长率
美国	416	308	-26%	15.0	11.0	-27%
欧洲	369	241	-35%	15.4	7.9	-49%
日本	981	732	-25%	35.9	24.8	-31%
中国大陆	4049	3662	-10%	253.3	260.5	3%
亚洲(除日本和中国大陆)	2198	1879	-15%	109.4	96.3	-12%
合计	8013	6822	-15%	429.0	400.5	-7%

注：表中数据不包括多层板用内芯压合预制板。

　　据Prismark公司统计，2009年我国内地刚性覆铜板（含半固化片等刚性PCB基板材料）实际产值为36.62亿美元，占世界总产值的53.7%。但在世界市场占有率上有所提升（2007年为50.60%）。2009年我国内地刚性覆铜板实际产量达到2.605亿平方米，占世界总产值的65.1%。
　　根据我国覆铜板行业协会（CCLA）统计(见表1-1-3)，2009年我国内地生产的各类覆铜板（不含半固化片）产量达到35339万m2，产值为232.0827亿元（人民币）。

表 1-1-3 2000 年 -2009 年我国覆铜板各品种产量统计单位：平方万米

年度分类	2000	2001	2002	2003	2004	2005	2006	2007	2008	2009
刚性 CCL	6410	6080	8390	10590	16620	21866	24500	26663	29150	33040
其中玻纤布基纸基复合基	3300 2900 170	2400 3350 300	3960 4030 400	5720 4395 475	9140 6150 1330	12980 7130 1756	13295 7485 2200	17280 6413 2970	18970 7220 CEM-3:680 CEM-1:2300	20925 8370 885 2860
挠性 CCL	40	60	100	150	200	380	480	580	520	2174
金属基 CCL									66	125

资料来源： CCLA.2010.5

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