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第二节 覆铜板发展简史（一）

覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。 一、世界覆铜板业的发展 　　回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。 　　（一） 萌芽阶段 　　20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索。它的可喜进展，为以后的覆铜板问世及发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。 　　1872年，德国的拜耳（A.Bayer）首先发现了酚与醛在酸的存在下，可缩合成树脂状产物； 　　1891年，德国的Lindmann用对苯二酚与环氧氯丙烷反应，缩聚成树脂并用酸酐使之固化。尽管它的使用价值当时没有被揭示，但这项研究成果为在1947年由美国的Devoe-Raynolds公司开发出环氧树脂工业化研究打下了最早的科学基础。 　　1891年，化学家克莱堡（W.Kleeberg，1891年）和史密斯 (A.Smith，1899年)再次深入研究了苯酚与甲醛的缩合反应。对浓盐酸催化合成酚醛树脂进行了进一步的研究，发现易生成不溶不熔的无定型物质；不久，史密斯以稀盐酸为催化剂，在100℃以下等较温和反应条件下获得了可成型的产物，但易变形，仍无实用可能。 　　1902年，布卢默（L.Blumer）以酚与醛为原料，用酒石酸、氨水作为催化剂, 制成世界上第一个商业化的酚醛树脂 ( 当时起名为：“Laccain”)。 　　1903年，卢格特（A.Lugt）重点开展了用酚醛树脂作为替代当时广泛用于油漆上的“虫胶”的研究工作。并将所发明的这种酚醛树脂称为：“清漆树脂”。清漆树脂一直延续今天仍有的人用此称谓。 　　1905～1907年，美国科学家巴克兰对酚醛树脂进行系统、深入研究后，发现在酚醛树脂中加入木粉或某些填料组成的混合物料可以克服酚醛树脂脆性大的缺点，并研究了加热、加压下的模压固化成型。巴克兰还在1907年申请了关于酚醛树脂加压、加热固化的专利。 　　1910年10月10日成立巴克兰(Bakelite)公司。这是世界上第一家生产酚醛树脂和模塑料的企业，同时也是世界上第一家生产合成高分子化合物的企业。1911年之后的几年，巴克兰公司在欧美许多国家拓展了生产；酚醛树脂生产技术渐趋成熟，相关专利大量涌现；酚醛模塑粉、各种填料酚醛模塑料、酚醛层压塑料相继投产。 　　1909年，Dr．L．Baekland(Dr.Kurt Albert Co.)发明了用棉织品或纤维纸浸入酚醛树脂，制作绝缘材料的专利。1910年，他开发了油溶性的松香改性酚醛树脂并用作涂料。 　　1911年，艾尔斯沃斯发现应用六亚甲基四胺(乌洛托品)可使酚醛树脂固化转变为不溶不熔状态，具有较高电绝缘性等应用特性，从而开始用于电绝缘制品。 　　1914年，日本引进巴克兰技术在东京开始生产酚醛树脂，首开亚洲之先河。 　　1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的连续制造专利，成为了现代CCL用电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利，提出在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。 　　1934年，德国的Schiack用双酚A和环氧氯丙烷制成了环氧树脂。1940年瑞士的Castan在对双酚A型环氧树脂的制造技术及其固化技术方面的研究中，获得很大进展，作出突出贡献。 　　1937年美国新泽西州Perth Amboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。 　　1938年， Owen Coming Glass公司开始生产玻璃纤维增强材料。 　　1939年，美国最大的产钢企业——Anaconda公司首创了电解法制作铜箔技术。 　　1940～1942年，聚酯树脂玻璃纤维布基层压板、三聚氰胶甲醛树脂玻璃纤维基层压板，在英国、欧洲实现了工业化。 　　以上这些覆铜板用树脂、增强材料、铜箔、基板等的最初发明与技术的发展，都为工业化覆铜板的问世，打下了重要基础和创造了必要条件。 　　另一方面，印制电路业的“摇篮期”的创新、发展，也是覆铜板产生的“催化剂”。是对对覆铜板尽早问世的一种有力驱动。 　　1920年，Formica将酚醛层压板发明成果首次在无线电产品中作为底基板。 　　1925年，美国的 Chareles Ducas创造了在绝缘材料上，采用印制方式制成图形，再利用电镀法形成导体。 　　（二）初期发展阶段 　　自英国 Paul Eisler博士首先提出了“印制电路”的概念，并制出世界上首块名副其实的印制电路板。以为起点，世界电子工业领域又问世了一个新的行业——印制电路板制造业。围绕这一行业发展，世界印制电路用覆铜板行业也应运而生。 　　1936～1940年，被全世界誉称为“印制电路之父”的英国 Paul Eisler博士，对印制电路板做出了开创性的突出贡献。他根据印刷技术的启发，首先提出了“印制电路”的概念。他还研究了腐蚀箔的技术，采用照相印制工艺，在绝缘板的金属表面上，形成具有耐酸性掩蔽层的导线图形。然后用化学药品溶解掉未被掩蔽的金属，获得世界上第一块名副其实的印制电路板。 　　1934年，前苏联工程师A．N伏罗依曼获得印制电路板的研究成果，并取得发明专利。 　　1935年，美国贝尔电话研究所，采用喷涂高温（600℃）熔融金属法，在基板上布线。并在基板的两面布线，以达到可交叉布线的目的。这也是双面印制电路板发展的起源。 　　1936年，自1926年开始美国科宁玻璃公司（Corning Glass）与欧文斯- 伊里诺玻璃公司（Owense Hinois Glass）两家共同在美国普尔渡（Purduc）大学进行了玻璃纤维生产工艺的研究工作。经过长达十年的研试，到1936年，终于开发成功包括“连续玻璃纤维拉丝工艺”在内的三种玻璃纤维生产工艺法。它们成为在世界上最先开始生产了玻璃纤维丝的先驱者。 　　1938年，在美国的科宁玻璃公司和欧文斯- 伊里诺玻璃公司两个生产厂，在世界上最先开始工业化生产了玻璃纤维丝。从而在世界上，开创了一个新的材料产业。 　　1939年，用于绝缘树脂复合材料（包括以后发展起来的覆铜板）的无碱玻璃纤维，即电子级玻璃纤维（E型玻璃纤维）的问世。E型玻璃纤维迄今为止仍是最重要的玻璃纤维的一类品种。它也是生产玻纤布基基板材料的重要增强材料。 　　1941年美国国防部为了满足第二次世界大战对军事电子设备体积小、重量轻、可靠性高的要求，在全世界率先把PCB制造技术应用于军事产品中，他们在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB。采用这种方法制造的PCB，应用在迫击炮炮弹的引信电子控制部分。这在当时PCB应用方面，是产生不小震动的重要事件。 　　1943年，欧、美采用电木（酚醛塑料，bakelite）基材制作的覆铜板，开始走向工业化。 　　1945～1947年，由于美国S．O．Greenlee对环氧树脂应用的一系列研究获得成功，在他的专利中，提出了用酰胺、三聚氰胺树脂、酚醛树脂固化环氧树脂的工艺方法，使得在1947年，环氧树脂在覆铜板制造中得到首次应用。 　　1946年，英国ICI公司首先实现工业化生产聚酯薄膜。以后，在20世纪60年代，这种基材在挠性覆铜板制造中得到采用。 　　1947年，美国国家标准局（National Bureau of Standard）开始研究在一张绝缘基板上，搭载线圈、电容、电阻等元件，并构成电路布线。 　　1947年美国的 Signal Corps解决了大面积铜箔与绝缘基板的粘接问题。 　　20世纪50年代初，在欧、美等国家内聚酰亚胺树脂层压板问世，它标志着PCB用基板材料所用树脂，开始向着高耐热方向发展。 　　20世纪 50年代中期，日本东芝公司提出在铜箔粘合面上形成氧化铜的处理方法，使大面积铜箔覆铜板的剥离强度有了明显提高。 　　1951年，美国杜邦公司发明了沃兰偶联剂，解决作为增强纤维材料的玻璃纤维与树脂（塑料）的紧密粘接的问题。同年，硅烷偶联剂开发成功。并且将它运用于玻璃纤维布的表面处理上。作为玻璃纤维布表面处理剂的硅烷偶联剂，在以后几十年的覆铜板用玻璃纤维布中，一直得到广泛的采用。 　　20世纪50年代初期，在欧、美等国家内，运用双马来酰亚胺树脂产品及技术，创造了双马来酰亚胺树脂层压板。它预示着印制电路板基板材料，开始向着高耐热性品种方面的发展。 　　1955年，在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuit foil公司（简称CFC，即以后改称为Yates公司的厂家）。Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他们也开始生产印制电路板用电解铜箔。 　　1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司（两家公司均为日本主要CCL生产厂家）合资建立了日本电解公司。其后，几家企业纷纷建立电解铜箔生产厂。构筑起最初的日本PCB用电解铜箔产业。 　　1959年，美国杜邦公司（DuPont）在提高聚酰亚胺树脂性能方面（包括耐湿性、耐热性等）的开发中获得进展。后于1963年，该公司获得聚酰亚胺（PI）薄膜的发明成果。并于1965年内，在Cireleville工厂生产出PI薄膜产品。在20世纪70年代初并将它率先在全世界实现了商品化。这种可作为FCCL制造用的绝缘基膜，其商品名为“Kapton”。 DuPont公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材，在很长一段时期内（到80年代的中后期）一直独霸于挠性覆铜板(FCCL)所用PI薄膜基材的市场。 　　1960年，世界上出现工业化的酚醛型环氧树脂、溴化环氧树脂，为以后两三年世界上开发出耐热型和阻燃型环氧玻纤布基板材料创造了条件。 　　（三）技术高速发展阶段 　　集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，使覆铜板技术和生产，被推到向着多品种、高性能化方向发展的轨道上。 　　1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路（IC）以后，由于它的高速发展，对PCB提出了更高组装密度的要求。 　　1961年，美国 Hazeltine Corporation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板制造技术。IBM公司并于同年所制造的计算机，在全世界首次采用多层板。 　　1961年间，Rock Well Collins、Honeq Well、CDC等公司也先后开始生产以环氧玻纤布为基材的多层板。这些都标志着在覆铜板业中作为多层板用基板材料的一类特有的品种（内芯薄型覆铜板和粘结片）在世界上出现，并很快地得到迅速发展。 　　1963年，美国 Western Electric公司在世界上首次开发成功具有高散热性的金属芯 PCB。它表明，新型的、具有特殊散热功能的金属基（芯）覆铜板产生。60年代初，美国贝格斯公司（Bergquist）成为世界最早专业制作铝基覆铜板企业。 　　1965年，美国通用电气公司在世界上首先实现了聚苯醚（PPE、PPO）树脂的工业化生产。这种树脂现已成为高频电路用CCL制造所采用的一类重要树脂之一。 　　1969年，荷兰菲利浦公司开发成功聚酰亚胺薄膜作为基材的挠性印制电路板(FPC)用基板材料。到20世纪70年代初，美国PCB业首先将FPC生产实现工业化，成为一种电子基础材料的商品。 　　1969 年法国罗纳- 普朗克公司首先开发成功双马来酰亚胺预聚体(Kerimid601)。 1969年日本三洋公司开始自主开发并掌握了铝基覆铜板的制造技术，并且在1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路上。随后，当时日本的住友金属、松下电工等公司也较早地推出了商品化的金属基覆铜板。 　　20世纪70年代初，美国通用电气公司、Norplex公司等，率先在世界上开发出复合基覆铜板——CEM-1和CEM-3产品，并迅速地开拓了应用市场。随后不久，这种复合基覆铜板在欧洲也盛行生产与应用，这种情况一直延续到20世纪90年代。 　　1968年美国GE公司首创了表面安装元件（SMD）。1975年世界上四边引线扁平封装（QFP）问世。这类表面安装元器件的工业化生产，很快地推动了新一代的表面安装技术的普及。这种全新的安装技术上的首次变革，它不仅对PCB提出了高密度的要求，也对PCB基板材料——覆铜板及粘结片在性能上提出更高的要求。 　　1976年，Miles公司开发了70% 氰酸酯-丁酮树脂溶液的树脂产品形式。但这种氰酸酯树脂在转入工业化上却多年未能实现。 　　1977年，经过五年左右的努力研究，日本三菱瓦斯化学公司使所研制的BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）开始实现了工业化生产。它给世界多层板发展以及90年代中期发展起来的有机封装基板，提供了一种高Tg、低Dk的新型基板材料。 　　20世纪70年代中后期，美国的Perstorp公司最早制出以铝箔为载体的极薄铜箔产品。之后有美国的YETES公司、Gould公司也在此时期开发、生产出这类PCB用极薄铜箔产品。带载体极薄铜箔自21世纪初起得到越来越多的应用。 　　1980年，英国ICI公司开发出结晶性耐热新型热塑性树脂——聚醚醚酮( Polyeth -er Ether Ketone , PEEK ）树脂。其树脂薄膜产品于1980年起开始在市场上出售。20年之后（2000年），日本Denso公司与三菱树脂公司共同联合研制出采用一次层压工艺而形成的多层板（称为PALUP基板），其基板材料的树脂采用了PEEK树脂。 　　80年代初, 继在1976年间Y.S.Sun等为了解决电力模块的大电流高散热的问题,研究出Cu-Al2O3陶瓷直接键合技术(DCB)，德国ASS-IXYS公司研制出DCB器件的陶瓷基覆铜板。 　　1981年，日本松下电工株式会社开发了两种聚酯纸基覆铜板，它具有耐电弧性和耐漏电痕迹性高、尺寸稳定性好等优点。同期，美国Cincinnati Milacron 公司也开发出聚酯—玻纤无织布基覆铜板。 　　80年代初, 日本帝人株式会社独自在日本开发出聚芳酰胺纤维。日本バイリーン株式会社又将该纤维制成了聚芳酰胺纤维无织布。到90年代末，21世纪初，日本多家覆铜板生产厂家利用聚芳酰胺纤维无织布作为增强材料，所制出适于CO2激光钻孔加工的“ALIVH”积层多层板的基板材料。它作为增强材料可制成有低膨胀系数特性要求的有机封装载板用基板材料。 　　80年代初期, 日本覆铜板厂家对酚醛纸基覆铜板的冲剪性进行改进，开发出适于室温下（25—40℃）冲剪加工的酚醛纸基覆铜板。 　　1982年，由台湾铜箔公司与日本三井株式会社共同合资，在台湾中部南投市建立的电解铜箔生产厂开始正式投产。它成为台湾第一家生产PCB用电解铜箔的企业。 发展到2003年，台湾成为世界最大的印制电路板基板材料用铜箔产品的生产基地。 　　20世纪80年代初，随着阻燃技术及阻燃材料的发展，以及对电气产品安全性要求的提高，开始确定了电气产品阻燃性项目。PCB基板材料在70年代开始采用UL标准。到了80年代初，世界工业发达国家的电气产品对PCB阻燃性的标准要求，提升到 UL94V- 0级。为此，70年代末到80年代初，阻燃剂基板材料得到了迅速发展。 　　80年代中期，在日本出现银浆贯孔用纸基覆铜板开发成果，并很快得到了广泛应用。 　　1985年，世界上开始最早出现采用真空压制生产多层板的技术。 　　20世纪80年代中期，日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——开纤处理技术。该公司所开发出的初期阶段的开纤布称为SP布。覆铜板生产中运用开纤玻纤布，可实现玻纤布的树脂浸渍性的提高。后来这种处理的玻纤布还在改善CCL的CAF特性、实现CCL的薄型化等方面起到了重要贡献。 　　20世纪90年代初，由于覆铜板产品生产量的加大、性能要求的提高，世界在生产覆铜板的设备技术上有了很大的进步。在用于玻纤布基覆铜板半固化片加工的上胶机方面，创造出热油 - 红外辐射的方式。在层压加工的压机方面，创造出压机组、真空压机、导热油加热方式等。运用了许多新技术的这些上胶机、压机等设备，此时期在覆铜板业很快得到了广泛使用。 　　20世纪90年代初，美国FAUSTEL公司在世界首创用于基板材料的半固化片加工的无溶剂上胶机新设备。它具有高车速、高产能、节能、环保等特点。该设备在欧洲的ISOLA公司等得到应用。 　　20世纪90年代初期，经过六、七年研发，日本松下电工公司开发成功CCL的浸渍、干燥、热压成型生产“连动化”工艺及其配套设备。这项成果，在生产CEM-3型CCL中在世界上得到首次的应用。所生产出的CEM-3产品在板厚度精度、电气性能等比传统的“间歇法”生产的同类产品有明显的提高。这种CCL新生产方式的诞生，对未来的CCL生产过程的低排放、低碳、环保的新方式等做出大胆的探索、提供了先例。该发明的日本专利于1993年9月21日被批准公开。 　　以BGA、CSP为典型代表的有机封装基板，无论在需求量上，还是在工艺技术上，都有了更迅速的发展。一批具有高耐热性、低介电常数、低热膨胀系数性的覆铜板纷纷出现。 　　（四） HDI多层板基材的发展阶段 　　以BGA／CSP为主的球栅阵列封装的发展，应运而生了在电子安装技术上的第二次革命——高密度互连表面安装技术的革命。随着积层法多层板于20世纪90年代初在日本、美国的出现，开创了一个高密度互连（HDI）的多层板制造技术的新时期。电子安装技术与PCB的技术变革，使传统的覆铜板制造技术受到新的挑战。它在制造材料产品品种、结构组成、产品形式、性能特性、产品功能上，都产生了新的变化、新的发展 　　1988年，西门子公司在大型计算机上，开始首次采用称为“Micro－wiring Substate”的积层法多层板。在这项多层板制造技术中，包括了通孔加工采用的等离子体和激光蚀孔技术。 　　1989年，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体型摄像机为代表的便携型电子产品问世。这些便携型电子产品，迅速地向着小型轻量化发展，极大地驱动了PCB向着微细孔、微导线化的进展。 　　1989年，摩托罗拉公司和西铁成公司共同在世界上率先开发成功塑料封装技术。促进了球栅阵列封装（BGA）的发展与应用。 　　1990年，日本 IBM公司发表了称作“SLC”（Surface Laminar Circuit）的积层法多层板的研究成果。它用感光性绝缘树脂作为绝缘层，含盲、埋通孔的新技术等典型特点。它打破了传统多层板在结构上、基材上、工艺上的传统模式，开创了用积层工艺法的高密度互连（HDI）多层板的新思路、新观念、新工艺。 　　1991年，世界出现了最早开发出的有机封装基板作为承载体的BGA（PBGA）。它开始用在无线电收发报机、微机、ROM和SRAM之中。 　　1993年，PBGA开始投放市场并且得到迅速的应用。 　　1992年，美国Gould公司在亚利桑那州工厂内的实验设备上，开发成功的具有高性能的铜箔崭新技术（实际上当时惯称为“低轮廓铜箔的技术”），并很快的将此成果就转化为大生产，在1993年出现于市场。自此Gould公司的亚利桑那州工厂在实验设备上开发成功以低轮廓性为典型性能的高性能铜箔产品（产品牌号“AM箔” ）。 　　1994年，美国PCB业中成立了合作性组织——ITRI（互连技术研究协会）。该组织还同年制定出一份有关高密度互连（HDI）的印制电路板开发的共同合作计划（此计划称为“十月计划” ）。在此之后，美国的一些大型PCB生产厂，开展了对HDI 的多层板研究，并进行了扩大生产的工作。1997年7月美国ITRI组织发表了以开发HDI 多层板为主要内容的“十月计划”第一阶段第二轮工作的评估报告。海外有关PCB专家认为：该报告标志着美国PCB业迈入了高密度互连的时期。 　　1995～1998年，在全世界HDI多层板工艺技术迅猛发展，出现了像松下电子产品的ALIVH、东芝的B2it等二十几种工艺法。随之出现了多种多样适于激光加工或光致加工制作微细通孔、微细电路图形的新型基板材料。而附树脂铜箔（RCC）就是其中一种。与此同时，HDI多层板用基板材料出现了形式、结构多样化的“百花齐放”的局面。 20世纪80年代末，荷兰阿克苏公司在世界上率先研发出无粘合剂的二层型FCCL。当时并未得到重视与快速的应用。也使得二层型FPC的制造技术未得到迅速的普及。直到90年代后期，由于高速发展的携带型电子产品对高密度FPC及刚-挠性印制电路板的需求越来越增大之时，采用二层型FCCL工业化制造二层型FPC的产品，在世界上才开始兴起规模化的生产。 　　20世纪90年代中、后期，以BGA、CSP为典型代表的有机封装基板，无论在需求量上，还是在工艺技术上，都有了更迅速的发展。一批具有高耐热性、低介电常数、低热膨胀系数性的覆铜板纷纷出现。 　　20世纪90年代中期，一类不含溴、锑的绿色型阻燃覆铜板迅速兴起，并开始走向市场。 　　1998年10月日本东芝化学公司所研究、开发的无卤型FR－4基板材料所制的多层PCB，在东艺集团开发的笔记本电脑中开始得到应用。这种绿色型笔记本电脑，在世界上出现尚属首次。 　　自2000年起，在日本PCB业中采用极薄铜箔（12μm及12μm以下）去代替原有采用的18—35μm铜箔制作高密度多层板电路层的势头不断增加。日本在极薄铜箔的制造技术方面也有很大的发展。其中日本三井金属矿业株式会社在全世界率领先开发成功带载体的3—5μm的极薄铜箔。 　　2000年—2001年间，日本Denso株式会社与三菱树脂株式会社共同联合研制出用热塑性树脂—— 聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone ， PEEK）制出的液晶聚合物类薄膜材料。它具有高耐热性（ 最高工作温度为270℃ ）高粘接性﹑低介电常数性（ε为3.0 ）﹑原材料可再循环使用性等优点。 　　2003年，世界兴起是埋入无源元件印制电路板开发热。它吸引着对此表现相当热衷的不少美国、日本等PCB基板材料、铜箔生产厂家，开始积极的投入此类新型基板材料、铜箔的开发和其产品的大生产。 　　2003年，在日本JAPAN主办的“第四届印制电路板EXPO”展览会上，日本日矿金属公司展出了为高性能挠性PCB配套的各种压延金属箔，它们有铜合金箔、不锈钢箔、软钢箔、钛金属箔等。 　　2005年10月，在日本举办的“CEATEC JAPAN 2005”展会上，松下电工公司等首次展出了适于光-电线路板用新型材料产品。这种新型基板材料在以后几年中，技术在不断进步。日本电子信息工业协会(JEITA)于2009年编制的《电子安装技术路线图》，将PCB技术的发展划分为七代，其中光-电线路板（EOCB）为第七代，它的真正在规模化工业生产及应用，预测将出现在2015年左右。 　　2006年7月起，欧盟开始全面实施 RoHS指令。在这一环保法规影响下，世界无铅兼容性覆铜板、无卤化覆铜板得到迅速的发展。在解决这两类CCL的降低热膨胀系数（CTE）问题中，无机填料应用技术得到很大的发展。在解决板的耐热性问题中，酚醛树脂固化剂应用技术及复合固化剂等都应用技术得到很快的、广泛的发展。此两方面技术的重大发展带动了世界CCL技术的新进步。 　　2009年，由于LED照明发展以及液晶显示电视背光源的技术发展与开始大规模应用，带动散热基板用高导热性覆铜板技术与市场的大发展。市场出现了高导热性CEM-3、高导热性FR-4、高导热性铝基覆铜板、高导热性半固化片及薄形有机树脂粘接片（膜）等。这类基板材料成为了CCL中新的、一大类重要分支品种。