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| 第六章 纸基覆铜板 第一节 概述 |
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用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。
纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板）及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。在亚洲，拥有世界纸基覆铜板的85%以上的市场。该地区在制作PCB中主要采用FR-1和XPC两种类型产品。而在欧美等地区则主要使用FR-2、FR-3及XXXPC类型产品。
最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-1板和XPC板。FR-1板在美国IPC-4101C(2009年8月版本)标准中为02号板，XPC板在IPC-4101C标准中为00号板。
覆铜板部分型号对照,见表6-1-1.
表6-1-1 纸基覆铜板部分型号对照表
名 称 |
树脂体系 |
特 性 |
NEMA |
IPC |
JIS |
GB |
覆铜箔酚醛纸层压板 |
酚醛树脂 |
一般电性能 |
XPC |
00 |
PP7 |
CPECP-04 |
覆铜箔酚醛纸层压板 |
酚醛树脂 |
高电性能 |
XXXPC |
01 |
PP3 |
CPECP-02 |
覆铜箔酚醛纸层压板 |
酚醛树脂,阻燃 |
一般电性能 |
FR-1 |
02 |
PP 7F |
CPECP -09F |
覆铜板酚醛纸层压板 |
酚醛树脂,阻燃 |
高电性能 |
FR-2 |
03 |
PP 3F |
CPFCP -06F |
覆铜箔环氧纸层压板 |
环氧树脂,阻燃 |
高电性能 |
FR-3 |
04 |
PE 1F |
CEPCP .22F |
注：（1）NEMA：美国全国电气制造商协会标准；
（2）IPC：美国印制电路协会标准(美国电子电路互连与封装协会)；
（3）JIS：日本工业标准；
（4）GB：中华人民共和国国家标准。
纸基覆铜板的生产工艺流程，见图6-1-1所示。
图6-1-1 纸基覆铜板生产工艺流程示意图
FR-1、XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料，以改性酚醛树脂为树脂粘合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规格，厚度为1.6mm，板面1020mm×1220mm（最常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，一般为3.00-3.10kg重；一张该面积大小的XPC板，一般为2.85-2.95kg重。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm。
近年来，为适应电子信息产品技术发展需求，纸基覆铜板除一般品种外，按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。它们包括：适于低温（30—70℃）冲孔性的板；高耐漏电起痕性（相比漏电起痕指数）（comparative tracking index，CTI）的板；适用于银浆贯孔用的板；不透光的屏蔽板；适用于导电碳油跨线合一面铜线路、一面导电碳油线路的双面板（通常所说的伪双面）；无卤化阻燃性的板等。
纸基覆铜板绝大多数是适用于制作单面印制电路板的基板材料。但随着覆铜板和PCB技术的发展，近年来，利用具有银浆贯孔性的纸基覆铜板制作银浆贯孔的双面PCB技术，也得到很大的应用和发展。图6-1-2所示了采用银浆贯孔工艺制作PCB的典型结构。
图6-1-2 银浆贯孔工艺制作PCB的典型结构
由于纸基覆铜板在制作PCB中，具有成本低、可模具冲孔加工、PCB加工工序较少的优点，因而用纸基覆铜板制作PCB在家用电器、电动儿童玩具、遥控器、电视机、随身听、半导体、收音机、录像机、监示器、VCD、汽车用无线电收音机、家用音响、有线电话机、低档小型仪器、医用仪器、计算机外围辅助设备、照明电器等电子产品中得到广泛的使用。
我国大陆根据上述市场需求趋势及中国PCB发展的自身特点，目前纸基覆铜板仍处于生产增长时期。中国大陆目前使用纸基覆铜板制作PCB的厂家，据近年统计，不少于600家。根据中电材协覆铜板材料分会（CCLA）近期调查统计，2008年、2009年，我国大陆纸基覆铜板的年产量分别为7220、8370万平方米，增长率为15.9%；2008年、2009年纸基板的销售情况为7220和8219万平方米，增长率为13.8%。有关专家分析，近年来由于日商、港商、台商、韩商等在我国大陆中不断投资建立纸基覆铜板生产厂，造成日、台、韩的一些此类覆铜板产品转移至我国大陆生产，使我国大陆成为全球目前该类产品产量最大的区域，这也反映了我国覆铜板业自身独特的发展特点。
纸基覆铜板所用的主要材料铜箔、绝缘纸和酚醛树脂，详见第五章第一节、第二节和第六节。
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