回复：
您好！
　　首先感谢您对CCLA网站的关心！您的好学精神值得大家学习。
　　因最近较忙，直至今日才回复。期间您向贵司技术人员的请教已使问题得到解答，很好。我们现在再作一些补充。
　　1、覆铜板是专门制作印制线路板的一大类电子材料。分刚性覆铜板和挠性覆铜板。铝基覆铜板是刚性覆铜板中的金属基覆铜板的一个品种。主要为了提高印制板的散热性。
　　2、铝基覆铜板的结构有专用铝板、绝缘层和导电层（铜箔）。起散热作用的铝板，大部分粘合在绝缘层的一面，绝缘层的另一面粘合着铜箔；有时将铝板夹在绝缘层的中间，构成铝芯双面覆铜板。
　　3、铝基覆铜板的绝缘层，根据电子产品的不同散热要求，可选择很多材料。
一类是采用电子玻纤布浸渍树脂后形成的半固化片（PP），最简单的是用普通FR-4用的PP，还有专门制作的有一定导热性的PP；
　　另一类是专门制作的有一定导热性的胶膜（分胶液直接涂布在铝板表面和采购商品胶膜两类），各家胶膜中的导热成分不同，导热硅胶只是其中的一种。目前导热胶膜尚无统一规范。
　　还有一类是将铝板表面经过电化学或其它工艺处理后形成绝缘层。最简单的是把铝板阳极氧化后形成的氧化层作为绝缘层，直接与铜箔压合。
　　4、由于目前全球业界没有统一的铝基覆铜板导热性能测试标准，所以各家公布的产品导热率一般无可比性。
　　5、我国大陆地区的铝基覆铜板的技术水平与国际先进水平（如美国贝格斯公司的产品）有很大差距，需要业界不断努力提高。
　　6、化工出版社出版的《印制电路用覆铜箔层压板》第11章，专门介绍金属基覆铜板。
　　7、9月20日将在东莞尼罗河酒店召开《第十五届中国覆铜板技术市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，将邀请国内外12位知名专家报告，还有从会议征集论文中评选的18篇论文作者的报告。论文集中与金属基覆铜板相关的论文也有多篇。贵司如有兴趣，可派员参加。详情见WWW.CHINACCL.CN。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　《中国覆铜板信息网》编辑部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2014.9.10