首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页政策法规>正文
 
高通和TCL签署3G/4G中国专利许可协议
2015-12-10
 

  高通公司 与惠州TCL移动通信有限公司(TCL)宣布,他们已经签署了一个3G和4G的中国专利许可协议。根据该协议的条款,高通公司授予惠州TCL移动通信有限公司特许权使用费的专利许可生产和销售3G WCDMA和CDMA2000,以及4G LTE(包括“三模”的GSM,TD-SCDMA,以及LTE-TDD)。
  “高通公司致力于帮助中国的无线产业继续蓬勃发展,我们很高兴已经同TCL签约,”高通技术的高级副总裁说。“我们也很高兴能够扩大与TCL我们的合作关系,并帮助TCL带给消费者更好的产品。”TCL的代言人说:“TCL欢迎通过本公布与高通公司改进工作关系的前景。像这样的修订协议巩固了TCL和高通之间的战略伙伴关系。”
 
 资料来源: 集微网
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网