| |
| |
| 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的新政策出台 |
| (2011-01-19) |
|
| |
2011年1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
本次出台的鼓励政策措施是为接续2000年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即著名的“18号文”）。“18号文”虽在过去10年的执行中历经坎坷，但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。“18号文”对产业发展的激励作用非常显著。“18号文”颁布后，各地政府都不约而同地把软件和集成电路行业作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、大量低价土地供应等。同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠，这些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境，使集成电路产业在全社会获得了空前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长，并形成了今天我国集成电路的产业布局。
“18号文”及相关优惠政策中最为有力的举措有二：一是在增值税方面，符合一定条件的企业实际税负超过3%的部分退税；二是对于符合一定条件的企业，实行进口设备免征关税和进口环节增值税。但这两项政策措施在实际的落实中都出现了一定的偏差。例如，封装测试企业接受委托加工的半导体产品不能视为销售自产产品，故不能享受优惠；虽然有进口成套生产设备等免征关税和增值税的政策，但对于某些必须进口的材料和部件还要征收近10%的平均关税。尤其是在2005年4月废止了对集成电路企业的增值税优惠政策，再加上之前的政策在具体落实过程中并不顺畅，因此“18号文”对于集成电路企业来说，所得到的实际扶持并不多。
鼓励软件产业和集成电路产业发展的6项政策措施是：
强化投融资支持；
加大对研究开发的支持力度；
实施税收优惠；
加强人才培养和引进；
严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为；
加强市场引导，规范市场秩序。
正因为“18号文”在历史上所发挥的作用以及所经历的优惠条款的变更，使得1月12日国务院常务会议确定的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施获得行业普遍关注。围绕新的6项原则性政策举措，如何在接下来的细则制定上，解决现阶段集成电路产业发展中的关键瓶颈问题是行业关注的焦点。目前，行业最为关注的焦点有二：一是如何解决增值税优惠问题，二是如何强化投融资支持。
专家还认为，如果说“18号文”还曾经给集成电路设计和制造企业带来一定的优惠的话，那么对于封装、设备、材料和零部件环节来说，大多数企业并没有享受到该优惠政策。“希望新政能够惠及整个产业链。”“实际上，本次新政提出的政策举措在过去10年间都提出过，大部分举措也都实践过，有些成功了，有些收效不明显。我们现在做的是要总结过去的经验和教训，针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路行业的发展。” |
| |
|
| 资料来源： |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
