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覆铜板和电子铜箔被列入工信部 《电子信息制造业“十二五”发展规划》

(2012-03-06)

工业和信息化部于2012年2月发布了《电子信息制造业“十二五”发展规划》，在子规划1：《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》中有： 　　四、主要任务和发展重点 　　（二）发展重点 　　新型元器件材料。覆铜板材料及电子铜箔；压电与系统信息处理材料；高热导率陶瓷材料和金属复合材料；片式超薄介质高容电子陶瓷材料、电容器材料及高性能电容器薄膜；高端电子浆料；低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板；高性能磁性材料等。

资料来源：工信部网站