中国覆铜板信息网—参考文献-覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献

覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献

	· 环保型阻燃覆铜板的开发
	· 无卤的阻燃型环氧树脂组成物及其粘结片与层压板
	· 挠性印制线路粘接剂
	· 混杂复合材料在印制电路板及其基板中的应用
	· 多层印制电路基材技术进展
	· 世界大型覆铜板企业近期发展管窥—介绍松下电工
	· 高频覆铜板的制造方法
	· 一种新型的印制电路板层压制造技术—连续铜箔直接发热法层压技术
	· 积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）
	· 高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板
	· 中、英、日对照覆铜板技术术语
	· 片状LED用覆铜箔白色层压板
	· 无线设备对高频材料的新要求
	· 枝型环氧树脂覆铜板
	· 广泛选择多芯片模块用材料
	· 关于桐油改性酚醛树脂在提高纸基覆铜板性能方面的探讨
	· 日本PCB基板材料的技术发展
	· 低ε（介电常数）的环氧玻布基覆铜板
	· 胶体五氧化二锑在彩电板中的应用
	· 关于DBC覆铜陶瓷基片的报道
	· 高频应用的聚苯醚树脂基材
	· 低介电常数环氧玻璃布层压板的研制
	· 高尺寸稳定性覆铜板
	· 阻燃型1，2—聚丁二烯覆铜板
	· 高耐热低热膨胀系数基板—CEL-475简介
	· 满足应用要求的挠性电路材料
	· 阻燃型覆铜板的制法
	· 跨世纪的覆铜板新技术
	· 具有多微孔结构的电路基材及其性能
	· 附树脂铜箔
	· 高频印制线路板用PCB基材
	· 低介电常数的环氧玻纤布覆铜板
	· CAC简介
	· 金属基材覆铜板
	· 增层法（Built Up）技术及其对覆铜板技术的冲击
	· 日本新型覆铜板产品总览
	· 提高1.2聚丁二烯覆铜板抗剥强度的一种方法
	· 多层印制线路板用层压板材料的发展
	· 挠性覆箔层压板的组成和性能
	· 日本适应环保的酚醛纸基覆铜板的开发进展
	· 多层线路板基材
	· EPON1031环氧树脂赋予覆铜板屏蔽UV产生荧光功能的探讨
	· 第五代组装技术“CAIT”与金属基覆铜板
	· 在多层线路板压制中如何提高效益
	· CEM-3覆铜板的改进方法
	· 纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理
	· IPN树脂体系在覆铜箔层压板中的应用
	· 金属基覆铜板的发展状况
	· 覆铜板的发展对环氧树脂的要求
	· MCM用覆铜箔板的特性与发展
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