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覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献

	· 铜箔亮点与光凹
	· 玻璃纤维在高性能印制电路板及其它高新技术产业中的应用
	· 使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层印制电路板和混合电路板
	· 供新世纪采用的无溶剂浸胶料生产技术
	· RCC在HDI/BUM板中的应用
	· 低收缩ＢＴ树脂／石英布覆铜板的研制
	· 现代覆铜板的技术开发
	· 耐离子迁移覆铜板的技术调查与分析
	· 高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
	· 高性能环氧覆铜板（S1170）
	· 涂树脂铜箔（RCC）产品应用研究与工业化
	· 无卤无锑的FR-4覆铜板的开发
	· 环保型CEM-1覆铜板的开发
	· PPE覆铜板及其市场展望
	· PPO/环氧玻璃布层压板的研制
	· 新产品开发中的并用环氧树脂及并用固化剂技术
	· FR-4型覆铜板翘曲与对策
	· 如何压好厚层压板—兼论半固化片贮存与Tg的关系
	· 如何改善高树脂含量半固化片的外观质量
	· 环氧玻璃布表玻纤纸芯覆铜板工艺浅析
	· 改进国产覆铜板外观
	· 覆铜板制造技术在特性阻抗高精度控制方面的新进展
	· 积层法印制板的发展动态
	· 高玻璃化温度覆铜板制法
	· 酚醛纸基层压板用涂胶铜箔的工艺性控制
	· 涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法
	· 无卤型阻燃纸基覆铜板的开发
	· PCB用积层板卤素的替代品
	· 铝基基板
	· 覆铜板业相关的英语缩略语
	· 对应于微孔加工的新型玻璃布
	· PCB与基板材料
	· 有机封装基板材料在日本的发展
	· FR-4覆铜板的改进与提高
	· 绿色覆铜板的开发
	· 微波电路基板材料
	· 聚苯醚覆铜板
	· 低介电常数环氧树脂及覆铜板
	· 环保型CEM-3覆铜板的研制
	· 高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发
	· 高性能BT覆铜板的研究
	· 聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制
	· 白色CEM-3复合型覆铜板的研制
	· 覆厚铜箔环氧玻璃布层压板的研制
	· 具有荧光检测功能的覆铜板
	· 铜-因瓦-铜芯印制电路基材
	· 粘结片树脂含量非对称性分析及其对板材翘曲影响
	· 覆铜箔板表面亮点成因与解决方法
	· 浅谈设备与覆铜板品质的关系
	· 我国开发成功新型微波用PCB基材
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