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覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献

	· 印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
	· 无机填料在FR-4中的运用
	· 二氧化硅在覆铜板中的应用
	· 覆铜板基板白边角成因与预防措施
	· 高Tg基材品质控制
	· 覆铜板技术(连载四)
	· 芯片封装技术发展对PCB基板的新需求
	· 导热性半固化片性能及其在PCB制造中的应用—T-Lam材料体系简介
	· 埋盲孔多层PCB制作工艺
	· 国外先进挠性覆铜板产品技术介绍
	· PCB用高耐热性基板材料的技术进展
	· 日本覆铜板专利摘要(NO.6)
	· 挠性覆铜板
	· 技术创新促发展
	· 显介电常数在覆铜板研发中的应用
	· 上胶工艺及半固化片质量分析
	· 我国覆铜板材料中长期科技发展战略研究报告
	· 覆铜板技术（连载三）
	· 日本覆铜板专利摘要(NO.5)
	· 关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨
	· 高阻值埋置电阻材料的制作
	· 谈谈环保型覆铜板生产的紧迫性
	· 覆铜板技术(连载二)
	· 日本覆铜板专利摘要(NO.4)
	· 无卤印制线路基板MCL-BE-67G(H)
	· FR-4生产的材料消耗控制
	· 关于消除复合基覆铜板层压面边缘波纹的工艺性控制
	· 集成元件印制板
	· 阻燃覆铜板无卤化
	· 对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨
	· 氰酸酯覆铜板的研制
	· PPE/玻纤布基覆铜板
	· 高性能环氧覆铜板(S1170)的耐热性研究
	· 耐离子迁移覆铜板的开发
	· 酚醛环氧树脂在提高覆铜板耐热性中的应用
	· 改性聚酰亚胺封装基板的研制
	· 一种性能优异的环氧型有机封装基板
	· 铝基覆铜板高绝缘性化学转化膜处理工艺研究
	· 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制
	· 覆超薄铜箔挠性聚酰亚胺薄膜的研制
	· 策应世界纳米材料和技术的发展严密构筑下一代印制线路基材的设计体系
	· 无卤型CEM-1覆铜板的开发
	· 含氮酚醛树脂的合成及其在环保型CEM-1覆铜板中的应用探索
	· 含氮酚醛树脂的合成及其在环保型CEM-3中的应用
	· 环保型FR-1覆铜板
	· 环保型FR-1酚醛纸基覆铜板
	· 消泡剂在环氧树脂/玻纤布体系中的应用
	· 调整上胶温度，改善PP表观
	· 新型热塑性聚酰亚胺树脂及聚酰亚胺挠性覆铜箔层压板
	· 金属镀覆层和聚合物分界面形态对高频信号传输的影响
	· 环保、阻燃、耐漏电痕迹优异的CEM-3层压板的制作
	· 环保型CEM-3复合基层压板的研制
	· 覆铜板技术(连载一)
	· 基板材料高速化、高频化的理论与开发技术
	· 日本覆铜板专利摘要(NO.3)
	· 碳基复合材料线路板
	· 隐含在覆铜板内部的“表面杀手”—关于“光凹”和“亮点”的讨论
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