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覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献

	· 高频覆铜板用聚苯醚的改性
	· 三层挠性覆铜板的耐折性研究
	· 覆铜板无卤化的最新发展动态评述
	· 国内铝基板发展现状与国际先进水平的差距分析及对未来发展的展望
	· 微波用无卤CCL的介绍
	· 无卤素软性印制电路板材料介绍
	· 国内外覆铜板文献摘录（12）
	· 高导热型铝基覆铜板用连续化胶膜的研制
	· 环保型无卤无磷覆铜板的研究
	· 环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755
	· 2007年覆铜板行业部分技改科研情况
	· 对覆铜板未来几年技术与市场的看法
	· 国内外覆铜板文献摘录（11）
	· 高介电常数覆铜箔金属基微波介质基板的工艺研究
	· 二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究
	· 高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路
	· 国内外覆铜板文献摘录（10）
	· 高导热挠性金属基板
	· 覆铜板边角料的再利用
	· 环氧-玻纤布基覆铜板结构组成界面粘接性的研究
	· 无卤无磷高热可靠性覆铜板
	· 无卤素型挠性印制电路板材料
	· 环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法
	· 国内外覆铜板文献摘录（9）
	· 低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法
	· 浅谈高耐热环氧玻璃布层压板的制作
	· 国内外覆铜板文献摘录（8）
	· 2006年覆铜板行业部分技改科研情况
	· 电子材料与自主创新
	· HDI印制板对CCL的机遇和挑战
	· 再论半固化片浸渍加工技术的新进展
	· 高频基板材料之最新发展
	· 无胶型挠性覆铜板及其聚酰亚胺基体树脂的研究开发
	· 如何应用IAR提高PI材料表面能量
	· PI材料IAR处理后溅镀及电镀加厚生产异型双面FCCL
	· 高介电常数覆铜板的研制
	· 适用于“无铅”CEM-3覆铜箔层压板研发
	· 高热可靠性CEM-1覆铜板的开发
	· 二层型挠性覆铜板用化学亚胺化聚酰亚胺基体树脂的研究
	· 扩链双马来酰亚胺在无胶型挠性覆铜板上的应用研究
	· 一种应用在FCCL中的无卤阻燃环氧树脂胶粘剂研究
	· 多层PCB用基板材料的技术发展趋势
	· 薄型IC封装用无卤素覆铜板基材
	· 特种覆铜板实现产业化
	· 高导热型铝基覆铜箔板的研制
	· 浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布
	· 国内外覆铜板文献摘录（7）
	· 用于PWB的无卤基材
	· “无铅”无卤覆铜基板材料发展趋势
	· 刚挠性印制线路板
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