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覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献

	· 如何选择适合于设计3～6GHz电路的PCB基板材料
	· 阻燃型覆铜板(连载三)
	· 国内外覆铜板文献摘录(14)
	· 对PCB基板材料多样化发展的探讨
	· 从2009 JPCA SHOW看覆铜板的发展
	· PCB行业发展及对CCL的影响
	· 关于未来十年中国高技术覆铜板发展的思考
	· IPC国际技术路线图
	· 高导热铝基覆铜板的设计与开发
	· 一种铝基板用导热型树脂的合成
	· LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展
	· 电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用
	· 高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究
	· 高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用
	· 纳米SiO2在覆铜板中的应用研究
	· 一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备
	· 含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用
	· 高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用
	· 双马来酰亚胺树脂体系的高Tg覆铜板的初步研究
	· 水滑石在无卤素CCL中的应用
	· 复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究
	· 高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用
	· 日本CCL技术的新进展(三)—日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
	· 新型苯并噁嗪树脂无卤覆铜板的研制
	· 低损耗含氟聚合物覆铜板研究
	· 低传输损失无卤PCB基板材料的发展（二）
	· 对几大类PCB基板材料的评价研究（二）
	· 阻燃覆铜板（连载二）—阻燃型环氧玻纤布基板
	· 低传输损失无卤PCB基板材料的发展（一）
	· 对几大类PCB基板材料的评价研究（一）
	· 芯片LED（发光二极管）用白色BT树脂覆铜板
	· 阻燃覆铜板（连载一）—酚醛纸基覆铜板和环氧纸基覆铜板
	· 环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究
	· 日本CCL技术的新进展（二）— 半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展
	· 新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发
	· 新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料
	· 日本CCL技术的新进展（一）—松下电工公司近三年来CCL技术成果综述
	· 适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料
	· 高性能无卤覆铜板的开发
	· 对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论
	· 国内外覆铜板文献摘录（13）
	· 从JPCA Show 2008看FPC基材的发展
	· 无卤素板材与抗CAF
	· 二层挠性覆铜板的开发
	· 对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论
	· 无铅兼容覆铜板的设计
	· 通信产品对PCB板材的技术需求
	· PCB发展对CCL的技术要求
	· 高耐热PCB基板材料的设计与开发
	· 覆铜板填料表面处理研究
	· 提高FCCL产品尺寸稳定性的研究
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