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覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献

	· 铝基覆铜板用铝板及其表面处理
	· 铝基覆铜板用铝板阳极氧化工艺介绍
	· 导热型无胶单面挠性覆铜板的研究
	· 导热性半固化片的研制及应用
	· FR-4覆铜板生产技术（连载四）
	· 对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(下)
	· 金属芯PCB及其散热控温作用
	· 覆铜板文摘与专利(4)
	· 覆铜板制造中的界面和界面优化设计
	· 日本LED用高导热基板材料发展现状与特点
	· 金属基板用高导热胶膜的研究
	· 覆铜基板材料的热传导性及其効果事例
	· 无胶型聚酰亚胺挠性覆铜板卷曲性及粘接性的探讨与分析
	· 应用于挠性覆铜板上的HPPE-2/双酚A型环氧树脂固化体系的性能研究
	· FPC基材用中温潜伏性固化剂的研究进展
	· 增容改性氰酸酯-双马来酰亚胺覆铜板的性能
	· 高韧性苯并噁嗪树脂在无卤覆铜板上的应用
	· 多官能团聚苯醚低聚物在覆铜板中的应用及无卤阻燃性能的研究
	· 氢氧化铝在覆铜板中的应用研究
	· 改善FR-4板材冲孔性能的设计与开发
	· 氰酸酯树脂在印刷线路基板中的应用
	· 氢氧化镁在无卤阻燃型覆铜板材料中的研发新进展
	· 金属基板用高导热胶膜的研究
	· 用氮化硼制备导热性 PCB基材方法
	· 埋容材料的发展及现状
	· 覆铜板文摘与专利(5)
	· 纳米材料在印制电路板基材中的应用
	· 绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板
	· 保持覆铜板厚度一致的方法
	· 环氧玻璃布单面覆铜板
	· 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用该组合物制作的挠性覆铜板
	· 黑色覆盖膜的研究进展
	· 含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用
	· 覆铜板文摘与专利(3)
	· 从2010 CPCA展览会看覆铜板及其原材料的新发展
	· 对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（上）
	· 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
	· 铝基覆铜板（连载五）
	· 覆铜板文摘与专利(2)
	· 松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析（Ⅱ）
	· 水性胶粘剂在柔性覆铜板中的应用
	· 对PCB基板材料多样化发展的探讨
	· 一种铝基板用导热型树脂的合成
	· 物联网应用的 PCB 基材
	· 挠性覆铜板(连载四)
	· 覆铜板文摘与专利(1)
	· 松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析
	· 液晶聚合物——新一代高性能FPC基材
	· 无卤覆盖膜的研究进展
	· 挠性基板材料的技术开发动态及需求预测
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