时 间 |
报告地点、报告人及报告题目 |
主持人 |
7月3日
(全天) |
参会代表在酒店大厅报到 |
王晓艳 |
7月4日
8:30~12:00 |
一楼 《 8 号会议室》 |
李小兰 |
主持人介绍参会领导及嘉宾 |
张 东 |
中电材协副理事长 覆铜板材料分会理事长 张 东 致开幕词 |
中共吴江区委、政府领导 致欢迎词 |
苏州巨峰新材料科技有限公司董事长 徐伟红 致欢迎词 |
广东生益科技股份有限公司董事长
刘述峰 建立可控的供应链体系正当其时 |
广东省电路板行业协会秘书长
辛国胜 PCB市场发展对基板材料的新需求 |
中兴通讯股份有限公司工艺研究部总工程师
刘 哲 5G新基建与PCB、基板材料现状及未来 |
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 技术副总经理
夏 宇 覆铜板原材料企业如何应对5G时代的挑战 |
12:00~13:30 |
午 餐 一楼《爱琴海西餐厅》 |
董榜旗 |
7月4日13:30~18:00 |
一楼 《 8 号会议室》 |
祝大同 |
陕西宝昱科技工业有限公司总经理
钱 研 覆铜板上胶废气治理现状及技术浅析 |
北京交通大学电气工程学院 副教授 博导
田付强 高导热填料及其改性技术在覆铜板中的应用 |
中电材协副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长
冷大光 2019 年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望
|
中电材协副秘书长、覆铜板材料分会秘书长
雷正明 2019 年我国覆铜板行业经营情况调查与分析 |
中电材协覆铜板材料分会副秘书长
祝大同 高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求 |
参观苏州巨峰新材料科技有限公司 |
吴向荣 |
18:30~20:00 |
苏州巨峰新材料科技有限公司 招待晚宴 一楼《宴会厅D》 |
吴向荣 |