首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
“2025年中国覆铜板行业高层论坛”赞助征集办法
2025-02-21
 

  “2025年中国覆铜板行业高层论坛”拟定于2025年5月在江西省景德镇市乐平市召开。鉴于每届研讨会都有众多企业积极利用这一有效平台进行宣传,为会议提供赞助。为了回报赞助单位对协会工作的支持,现对赞助与服务有关事项说明如下:
一、赞助与服务:
  赞助金额5000元,享受1-3项服务;赞助金额10000元,享受1-5项服务;赞助金额20000元,享受1-7项服务。
  1、主会场大屏幕背景墙、会议代表证、会议通知(同时上传协会网站)作为赞助单位列名;
  2、赞助企业宣传册均置于主会场外展桌处;
  3、会前及会议休息期间滚动播放赞助企业PPT一页;
  4、会议提供赞助企业易拉宝1个,内容由企业自行设计,尺寸为:
    80cm(宽)*200cm(高),会务组统一制作,按赞助额依次排放;
  5、赞助单位的彩色单页,按赞助额依次收集于《会议报告集(U盘)》中,宣传版面由赞助单位提供,尺寸为:205mm(宽)×285mm(高);
  6、提供展桌一张;
  7、将赞助单位名称及版面上传协会网站企业宣传栏继续宣传。

二、相关事项:
  1、凡有意向提供赞助的单位,请填写回执表,用电子邮件或微信发回协会秘书处,并将赞助费用同时通过银行汇至协会账户。企业介绍PPT、易拉宝设计及在《报告集》中所收集的彩色宣传版面,请于4月 22 日前用电子邮件发回协会秘书处。
  2、会议赞助通信联络:
  联系人:王晓艳 13609146084 15667246308(协会微信 )
  电 话:029-33335234
  E-mail:ccla33335234@163.com 网 址:www.chinaccl.cn
  3、汇款事项:
  银行汇款: 帐 户: 中国电子材料行业协会
  开户银行: 工行北京香河园支行
  账 号: 0200 0191 0900 0125 724

                 中国电子材料行业协会覆铜板分会秘书处
                            2025年2月21日

----------“2025年中国覆铜板行业高层论坛”赞助单位回执下载-------------
                  赞助单位(签章): 2025年 月 日

联 系 人

 

手 机

 

E-mail

 

广告资料
发出日期

 

赞助金额(元、大写)

 

汇出日期

 

开票信息:

 

 
 资料来源:
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网