【新一代信息技术与制造业】
　　作者：何耀洪
　　摘要：本报告介绍了开始于20世纪60年代的信息技术发展到当前如云计算、物联网及未来的大数据时代等的新一代信息技术，将深刻影响和改变人类社会的发展与进程。信息技术已经成为人类生活生存的基本需求，移动设备、电子商务最终将影响改变人文及社会形态。而且新一代信息技术正在深刻改变着传统制造业，正在拉动PCB、CCL和ECF行业的持续发展。产品升级换代加快，我们必须更新观念，加强基础材料特性研究，重视新材料的研究开发应用，加强产业链的联合协同创新，加快产业转型升级打造新的竞争优势。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【移动智能终端兴起，推动PCB产业商机】
　　作者：谢雨珊
　　摘要：本文分析全球移动终端市场的发展趋势，预测未来PCB产业的发展机会。未来发展方向除了面向移动终端，还会开拓车用及医疗PCB市场。后智能手机时代，穿戴式电子成为厂商布局重点。由智能型手机与平板计算机带动的HDI板以及软板产值仍然为PCB产业主要的成长动力。厂商多朝高毛利的高阶HDI以及高阶IC载板发展，减少低阶产品比例，专注在高阶产品的研发及制程去瓶颈改良上。厂商重点朝向轻、薄、小的发展方向及未来市场中具有发展潜力的新产品进行布局。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望】
　　作者：刘天成
　　摘要：本文根据近期CCLA新发布的《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》中的数据说明2013年覆铜板行业惨淡经营，高技术覆铜板成为产业结构调整的关键。2013年我国的覆铜板生产能力、实际产量、销售量继续保持全球第一，但是高技术、高附加值产品的产能不足，中低档产品的产能严重过剩，近年来产业结构虽然取得积极成效，但是高技术覆铜板尚无突破性进展。文中建议以政府主管部门介入，依托有实力的公司研究机构，以提升产业链的整体水平为目标，统筹规划开发高性能覆铜板。最后本文展望了2014年的市场前景。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【中国经济及PCB产业链发展】
　　作者：辛国胜
　　摘要：本文分析了全球经济发展现状及电子信息的产业环境、产业发展现状。说明当前处于产业结构调整期，融资环境复杂多变，企业经营风险加大，多变的环境下机遇和挑战并存。研发和市场需要上下游联合创新，提升产业链的整体竞争力。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【PCB和CCL产业发展分析报告】
　　作者：杨中强
　　摘要：本文阐述了全球电子信息产业目前发展成为全球经济的最大产业，因此对PCB、CCL等电子电路基材提出了新的要求和多个课题，即小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【PCB技术发展对CCL产业的影响】
　　作者：苏新虹
　　摘要：本文介绍了PCB技术的两个发展方向：PCB高密度化、PCB新功能化带来的PCB技术的变革，如BGA小孔被钻技术、埋容技术，HDI技术、混压技术、PCB散热技术、材料的可靠性及信号完整性等，以及对覆铜板带来的技术及市场的要求。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【高速化基板的铜箔及其应用】
　　作者：祝大同
　　摘要：本文介绍了当前高速化基板的性能特点和高速化覆铜板市场及高速化PCB（HSD基板)的发展，介绍了高速化覆铜板中采用的表面低粗糙度铜箔，对铜箔企业技术开发进展的促进。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【2013年中国电子铜箔行业调查统计分析报告】
　　作者：中电材协电子铜箔分会
　　摘要：本文详细分析了2013年全国电子铜箔的产能与产量、销售数据，分析了2013年的电子铜箔进出口情况。并汇总了全行业技改、科研成果，在调查的基础上分析了我国电子铜箔行业经济运行情况和未来几年的预测。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集

【2013年覆铜板行业调查统计分析报告摘要】
　　作者：中电材协覆铜板分会
　　摘要：本文列举了2013年全国覆铜板的产能、产量、销售、各类覆铜板、半固化片的增长，评价了2013年全行业经济运行状况并展望了2014年行业发展。
摘至：2014PCB、CCL、ECF产业链峰会文集