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《覆铜板资讯》2025年第4期 |
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发行日期：2025年8月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【市场与产业研究】
2025年上半年度我国覆铜板进出口情况与分析（本刊编辑部）
摘要：本文以国家海关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆地区2025年上半年度覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
【覆铜板产品与技术】
基于阻燃分析的膦酸酯化聚丁二烯类的开发（下）（桥本裕辉、河西拓也）
摘要：为了满足5G通信、5G毫米波通信等的大容量和高速传输要求，对覆铜箔层压板（CCL）的改良研究一直在进行。这些先进的通信需要使用高频带，而随着频率的增加，介电损耗也会增大，导致热量产生，而且CCL板容易积累热量，将其应用于高频通信中，可能会发生弯曲（变形），进而导致线路短路着火，因此需要CCL兼具较高的玻璃化转变温度（Tg）和良好的阻燃性。然而，赋予材料阻燃性与实现低介电、高Tg（耐热性）、剥离强度（铜箔附着性）以及阻燃成分的相容性之间存在权衡关系，这使得先进CCL材料的研究一直充满困难。本文将通过分析阻燃性的阻燃机制，提出一种兼具阻燃性、低介电、高Tg和剥离强度的阻燃性低介电化合物，并通过试验进行了验证。
专利分析的经验与技巧（9）（祝大同）
摘要：本连载文以企业工程技术人员专利检索、分析的经验与技巧为题，作深入交流与探讨。本篇（连载第九篇）讨论日本J-PlatPat平台的“简易检索”的主要功能及检索专利的应用技巧 。
高速HDI材料流动性的调控研究（方克洪、潘子洲）??
摘要：随着云计算、大数据与人工智能等的快速发展，信息处理正进入高速化时代，加之电子产品的轻薄短小化，促使PCB越来越多采用高密度互联技术（HDI）；但由于HDI与传统PCB存在较大差异，材料流动性成为加工中首先需面对的问题。本文分析了高速HDI材料流动性的制约因素，并从树脂组成、固化环境、填料优化与材料间相互融合等方面入手，提出改善及提升材料流动性的方法与措施。同时，针对树脂流动特性及填胶能力，提出了材料熔融粘度曲线、流动度测试及模拟PCB填胶三种研判手段，为流动性研究提供有益参考。?
【覆铜板用原材料】
低介电环氧树脂固化剂的最新研究进展（贾肖伟、刘耀、朱红军、孟令波）
摘要：环氧树脂（EP）因其优异的耐化学品性、粘结性能、机械性能与电绝缘性能，被广泛用于覆铜板领域。随着高速通信市场的扩大以及半导体器件集成度的提高，对环氧树脂固化物的介电性能提出了更高的要求，因此具有低介电常数和介电损耗正切值的环氧树脂固化剂成为新的研究热点，各类新型的多功能低介电常数环氧固化剂层出不穷。本文主要介绍了马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和活性酯型环氧固化剂在低介电方面的最新研究进展，分析了各固化剂的反应机理和突出优势，展望了未来低介电环氧固化剂的技术发展方向。
增容改性树脂(Tg=300℃)体系固化工艺研究（李文峰、刘吉沁文）?
摘要：以酚醛型氰酸酯、邻甲酚醛环氧等高刚性分子为主要原料，制备增容改性树脂。采用热分析(DSC)的手段研究其固化反应动力参数，以及固化工艺参数。通过固化工艺优化的方式，调节和控制固化反应进行的程度，实现单一Tg，并且Tg≈300℃的目标。?
【行业信息】
2024年我国覆铜板企业科研及技改成果综述（本刊编辑部）?
摘要：本文根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织开展的2024年度中国覆铜板行业调查中的企业，在调查表中填报的“覆铜板新产品、新工艺项目及完成情况”和“技改项目情况”栏目中内容，汇总综述了我国覆铜板企业在2024年的新产品、新工艺研究开发方面取得的新成果，以及在工艺设备技术改造方面取得的成绩。
【专家讲座】
覆铜板的电气性能老化特征及影响因素（7）（师剑英）
摘要：本文介绍覆铜板所涉及的各种电气性能；电气老化性能的特征；介电性能的物理本质及影响因素；不同介电性能的老化因子；老化机理的探讨等内容。 |
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