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《覆铜板资讯》2026年第2期 |
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发行日期：2026年4月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【覆铜板 印制板技术】
N,N二苯基丙烯酰胺改性1,2-聚丁二烯共聚物及其性能研究（山手太轨?、斋藤瑞树、桥本裕辉）
摘要：随着生成式人工智能的快速发展，高性能计算对多层堆叠图形处理器（GPU）的需求日益提升，这使得覆铜板（CCL）在高频、高场强工作条件下易产生显著电场集中与热累积问题。因此，CCL 树脂基体需同时具备低介电性能、高玻璃化转变温度（Tg）与低热膨胀系数（CTE）。然而，上述关键性能之间存在相互制约关系，亟须通过材料设计实现综合性能的协同调控。已有研究表明，通过活性阴离子聚合制备的富含1,2 - 乙烯基结构的聚合物表现出优异的介电性能。本文介绍基于该聚合方法合成的改性 1,2 - 聚丁二烯（PB）基嵌段共聚物，该体系可同时实现高耐热性与优异介电性能的平衡，并对其在覆铜板领域的应用效果进行探讨。??
多维度计算机模拟技术在材料研发中的应用（毕瑞、陆佳莹、汪显、张雪平、范和平）
摘要：柔性覆铜板（FCCL）作为柔性印制电路板（FPC）的核心基材，其性能直接决定FPC的柔韧性、耐热性和介电性能等，在消费电子、航空航天、医疗等领域具有广泛应用前景。然而传统FCCL的研发依赖实验试错，存在周期长、成本高、微观机理难以精准捕捉等问题，成为限制电子领域飞速发展的关键，而计算机模拟技术的快速发展为FCCL材料的高效研发提供了新路径。本文从微观—介观—宏观多尺度视角，论述了密度泛函理论（DFT）、分子动力学模拟（MD）和有限元分析（FEA）三种核心计算机模拟技术在FCCL领域的应用现状。重点阐述了密度泛函理论在FCCL基材微观结构中的应用，分子动力学在材料界面、热稳定性及力学性能中的研究进展，以及有限元分析在FCCL宏观结构设计、服役过程应力变化的模拟作用。并在此基础上分析了目前计算机模拟技术在材料领域及FCCL应用中存在的不足及未来发展趋势，旨在为FCCL材料的高效研发和性能优化提供理论参考与技术支撑。??
覆铜板的碳足迹与应对策略（方克洪、杨怡颖）
摘要：随着全球碳减排目标与政策的推出，产品碳足迹正逐渐成为企业进入国际市场和品牌供应链的必备条件；覆铜板作为电子产品的重要基础材料，其碳足迹因而越来越受关注；本文从覆铜板的原材料、生产等方面入手，分析覆铜板碳足迹的组成及核算方法，并从材料选用、物料消耗、生产控制与效率等方面，提出相应的应对措施，为产品的减碳提供参考。??
专利分析的经验与技巧（12）（祝大同）
摘要：此连载文，以企业工程技术人员专利检索、分析的经验与技巧为主题，作深入交流与探讨。本连载第12篇中，阐述了运用日本J-PlatPat平台，对覆铜板用乙烯基芳香族共聚物为题的日本以外国家/地区/机构近年来发布的专利，做检索与深入查询的过程，并交流其检索途径与经验。
【产业研究】
2025年我国电子铜箔进出口数据与分析（《电子铜箔资讯》编辑部）
摘要：本文以国家有关统计部门相关数据为素材，对2025年我国电子铜箔进出口情况作了统计、归纳、分析。
【覆铜板用原材料】
生物基环氧树脂在电子材料中的应用研究（宋祥、朱红军、葛成利、刘萌）
摘要：随着电子材料向轻量化、柔性化、高性能化及绿色化方向的迅速发展，生物基环氧树脂（EP）作为一类重要的绿色高分子材料，近年来在覆铜板基材、芯片封装材料及导热绝缘胶等关键电子材料领域展现出广阔的应用前景。本文综述了生物基环氧树脂的合成方法，包括通过中间体修饰和动态化学键构建制备阻燃、可回收/可降解等多功能化环氧单体，深入解析其结构-性能关系。重点介绍植物油基、木质纤维素基、松香基、衣康酸基及呋喃基等生物基环氧树脂的特性，并详细探讨其在印刷电路板（PCB）基材、电子元件封装、5G高频电路板等电子材料中的具体应用与性能优势。目前，生物基环氧树脂在规模化生产与成本控制方面仍面临挑战，未来应加强多学科协同创新，开发环境友好型高性能电子材料，推动其在绿色电子制造中的工程化应用。??
覆铜板用高冲击环氧树脂的合成及性能研究（叶伦学、邹静、庞少朋）
摘要：以双酚A环氧、双酚F环氧、多种异氰酸酯混合物为原料合成了一种软化点90℃左右的高冲击环氧树脂，可用于覆铜板行业。采用红外光谱表征了其结构，同时与双酚A环氧通过平行实验，测试了板材的玻璃化转变温度（Tg），考察了树脂的冲击强度、介电性能、吸水率等，结果表明，高冲击环氧板材的玻璃化转变温度（Tg）达到150℃以上，相较于双酚A板材Tg 128.2℃提高20℃以上；高冲击环氧树脂冲击强度＞70kJ/m2，相较于双酚A环氧树脂的冲击强度提高6倍以上，可以很好解决覆铜板树脂脆性问题，板材具有较好的综合性能，可满足环氧玻纤型覆铜板FR-4的使用要求。? |
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