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书名：2026年中国覆铜板行业高层论坛会议报告（U盘） |
| 出版单位：CCLA |
| 主编： |
| 发行日期：2026年5月 |
| 定价：200元/册 |
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目 录 |
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1）创新赋能?智造未来——构建覆铜板产业高质量发展新生态
………中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长、浙江华正新材料股份有限公司总经理 郭江程
2）2025年中国覆铜板行业调查统计报告解析
……………………中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长 董榜旗
3)AI驱动 周期新生——PCB产业发展研究
…………………………………………中国电子电路行业协会秘书长 洪芳
4)AI浪潮下覆铜板功能填料的发展趋势
……………………苏州锦艺新材料科技股份有限公司副总经理 胡林政
5)AI电子铜箔发展前景
……………………………………诺德新材料股份有限公司总裁 陈郁弼
6)AI驱动下PCB电子布的发展趋势及机遇
…………………中兴通讯股份有限公司新品导入及材料技术部部长 安维
7)行业技术挑战及原材料关键技术需求
………………………………生益科技集团研发中心产品设计总监 刘潜发
8)AI网络架构和PCB技术发展
……………湖北省电子电路制造行业协会副秘书长、鼎勤科技股份有限公司首席顾问 李敬科
9) 中国电子布产业的景气周期分析
……………………………………中国巨石股份有限公司总裁助理 沈国明
10) 2025年度我国电子铜箔行业经营状况与分析
………………… 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长 刘文成
11)环氧烯基酯树脂在碳氢覆铜板中的应用探析
…………………中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问 师剑英
12)开启覆铜板行业“第三利润源”新篇章——井松智能?智能仓储物流解决方案
……………………………………………井松智能营销中心副总经理 李鹤 |
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