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CNKI中国知网收录 维普期刊数据库收录 |
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《覆铜板资讯》2026年第1期 |
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发行日期：2026年2月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【新年寄语】
智算领新程 材料向未来（郭江程）
【特邀专稿】
2025年国内覆铜板、电路板立项投建投产项目大盘点(1)—覆铜板篇（CCLA《覆铜板资讯》编辑部）
摘要：本文对?2025年我国大陆范围覆铜板产业的签约、立项、投建、投产的项目作以梳理和盘点，并对其发展特点进行了概述总结。??
2025年国内覆铜板、电路板立项投建投产项目大盘点(1)—电路板篇（ GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部）
摘要：本文盘点统计了2025年度我国大陆范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目，并概括了其发展特点。
【市场与产业研究】
2025年我国覆铜板进出口情况及分析（本刊编辑部）
摘要：本文以国家有关统计部门相关数据为素材，对2025年我国覆铜板进出口情况作了统计、归纳、分析。相关链接：【独家发布】2025年我国覆铜板进出口情况及分析
【覆铜板 印制板技术】
一种电控板用铜基覆铜板替代方案（应雄锋、丁寅森、吴树贤、刘天留、沈丹洋）
摘要：近年来，金属基覆铜板因良好的散热能力和组装效率，被广泛的应用于工业模组中。本文对高功率电机控制器场景所需的3.0 W/m·K胶膜铜基覆铜板做剖析，并对应铜基板的问题提出了一种胶膜导热系数为6.0 W/m·K的铝基覆铜板方案。该铝基覆铜板方案在整体热阻、工作结温、长期可靠性方面都具有良好的表现，为行业提供了一种降本提效的解决思路。
基于热固性树脂复合材料的流变特性测试方法探究（魏俊麒、韩梦娜、何亮、何双、杨胜鹏、沈宗华、任英杰）
摘要：随着PCB制造向着高频、薄型化方向发展，电子封装密度越来越高，要求印制电路板的线路越来越密，孔径越来越小，近年来业内对高频高速基板的厚度均一性也提出了更高的标准和要求。为了指导基板热压成型工艺参数的设计和优化，深入研究热固性树脂复合材料在热压过程中的流动性变化显得尤为重要。本文借助旋转流变仪对热固性树脂基复合材料在固化反应过程中的流变特性进行测试试验，并围绕不同测试参数对测试结果的影响进行了探究，最终获得基于最佳测试参数的流变特性测试方法，为后续热固性树脂体系流变测试条件探究提供参考。
高介电PTFE基铝基覆铜板的开发及其性能研究（徐红、张锋、钱有、雒文凯、王树坤）
摘要：本研究开发了一种适用于微波领域的高介电铝基覆铜板，其关键在于优化绝缘层制造工艺和创新铝板表面处理技术。该覆铜板具备高介电常数（10.2±0.2 @10GHz）、超低介质损耗（<0.0015 @10GHz）、优良的界面结合强度、低吸湿率及高击穿电压等特性，从而有效解决了传统材料在微波频段存在的性能瓶颈问题。??专利分析的经验与技巧（11）（祝大同）摘要：此连载文，以企业工程技术人员专利检索、分析的经验与技巧为主题，作深入交流与探讨。本连载第11篇中，阐述了运用日本J-PlatPat平台，对旭化成株式会社有关覆铜板用乙烯基芳香族共聚物为题的专利，做检索及其分析。
【标准解读】
国标GB/T 46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材》解读（丁烨、戴善凯）
摘要：GB/T?46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材》于2025年10月31日颁布，该标准规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪封装基材的产品分类、材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存。该标准是我国首个针对集成电路用BT 封装基材的系统性国家标准。本文对其制定背景、制定的主要过程、主要内容及制定实施的意义等予以解读。
【专家讲座】
填料在覆铜板中的应用（3）（师剑英）
摘要：本文介绍了填料在覆铜板中的作用及机理；填料的典型性质及质量控制；界面、含填料基体的结构以及填充体系的形态；填料在覆铜板中的应用及其对覆铜板性能的影响等内容。 |
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