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《2016年中国覆铜板高层论坛暨第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》光盘
 
 
 
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  《2011年中国覆铜板行业高层论坛文献汇编》
 
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    目录与摘要  
    【PCB产业趋势大观】
  作者:张靖霖
  摘要:本报告在大量图表和数据的基础上,论述了全球近10年电子产业及PCB产业大迁移,造成亚洲、中国PCB规模大跃进;由于原材料不停涨价,造成10年生产成本上涨;并讨论了未来电子产品智能、环保、行动化将持续推动PCB向前迈进。

【跃进的二十年 持续发展的未来】
  作者:刘述峰
  摘要:本报告回顾了中国覆铜板产业二十年“大跃进”式的发展历程,列举了支撑中国覆铜板产业迅速发展的六大要素。同时充满信心地预测在今后的十数年中国的覆铜板产业仍将持续发展,但是也会面临一些严峻的挑战。

【中国电子铜箔行业的发展现状及对未来几年经济运行的预测分析】
  作者:冷大光
  摘要:本报告详细介绍了2010年中国大陆电子铜箔的产能、产量、销售情况、进出口情况技改科研情况、经济运行情况等,并对未来几年电子铜箔业的发展进行了预测分析。

【覆铜板用树脂原料市场态势及价格走势】
  作者:邓刚
  摘要:本报告结合国内外政治、经济等宏观形势,及树脂原料的市场、价格走势,对2011年覆铜板用环氧树脂、酚醛树脂的现状及发展态势进行了分析。

【中国电子玻璃纤维产业发展现状趋势】
  作者:吴明
  摘要:本报告介绍了电子玻璃纤维的应用、产业特点、最近10年全球电子玻璃纤维产业的转移及国内的快速发展,根据终端电子产品和PCB的发展趋势、电子玻璃纤维的产业现状、发展的机遇和挑战,对未来产业发展进行了预测分析。

【大地震使日本PCB及其基板材料产业受到严重的冲击】
  作者:祝大同
  摘要:本报告详细介绍了日本大地震对日本PCB、CCL及铜箔等原材料厂家的损害情况,以及未来由于电力供应紧张造成生产恢复的困难。

【2010年真给力 全球刚性覆铜板市场大增长】
  作者:张家亮
  摘要:本报告介绍了2010年全球各类刚性覆铜板的市场增长、前14强排名情况、全球不同地区份额、无卤和特殊覆铜板的市场,并预测了未来5年全球刚性覆铜板的发展。

【2010年中国大陆覆铜板行业运行概况及2011年展望】
  作者:刘天成
  摘要:本报告本报告详细介绍了2010年中国大陆各类覆铜板的产能、产量、销售情况、进出口情况、技改科研情况、经济运行情况等,及对2011年覆铜板发展的展望。

 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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