【可持续发展 与客户同行——中国覆铜板产业市场前景展望 】
　　作者：广东生益科技股份有限公司营销总监董晓军
　　摘要：本文首先回顾了中国覆铜板的发展历史及当前现状，展望中国覆铜板产业未来会随着全球电子信息产业的发展和中国印制电路板工业的持续稳定增长而继续保持强大的竞争力。

【高导热性覆铜板的市场现况与分析】
　　作者：《覆铜板资讯》主编、中电材协经济技术部主任祝大同
　　摘要：本文讲述了散热基板发展的背景及变化，分析了当前三大散热基板各自市场的发展及其特点，最后列举了日本散热基板材料的新产品，从中可以看到散热基板市场的新方向。

【UL关于FR-4重新分类的投票结果及其对行业可能带来的影响】
　　作者：广东生益科技股份有限公司营运总监陈仁喜
　　摘要：本文详细讲述了UL对FR-4的定义及重新分类的方案、近期进行的UL STP投票的结果，阐明了UL草案是否通过对业界的影响。

【2011年我国电子铜箔行业统计调查及对未来几年行业发展的预测分析】
　　作者;中电材协电子铜箔分会秘书长冷大光
　　摘要: 本文是中国电子材料协会电子铜箔行业分会（CCFA）秘书处对全国铜箔行业各企业的调查统计报告，对铜箔行业的产能、产量变化态势进行了分析和预测，以使行业内各企业对铜箔全行业有所了解，可以更好地指导企业的生产与发展。

【中国电子玻纱发展近况】
　　作者：山东泰山玻璃纤维有限公司董事长唐志尧
　　摘要：本文讲述了中国电子玻纤纱的产能、产量及品种，并介绍了泰山玻纤公司和国内其他电子纱玻纤公司，指出了国内电子纱布与国外知名产品的差距和今后努力的方向。

【国內环氧树脂市场分析及发展趋势】
　　作者：宏昌电子材料股份有限公司总经理林瑞荣
　　摘要：本文讲述了国内环氧树脂市场发展态势及2009年以来的进出口情况，分析了国内环氧树脂及原料的价格走势、产能概况，列举了宏昌树脂产品的发展概况和现有品种。

【2012年CCL及其原材料市场分析】
　　作者：灵宝华鑫铜箔有限责任公司 陈郁弼
　　摘要：本文利用图表等分析了2011年覆铜板三大原材料：铜箔、玻纤布及树脂的市场动态，并预估了2012年及今后三大原材料的走势，最后提出对目前现状的对策，希望研发生产能够上下游合作、联动，共同发展。

【中国印制电路企业面临的挑战与机遇】
　　作者：中国印制电路行业协会（CPCA）副秘书长颜永洪
　　摘要：本文讲述了30年来中国PCB产业的现状及面临的新的发展环境与挑战，指出中国印制电路企业具有巨大的发展空间，最后对中国印制电路企业发展提出五点建议，未来中国的PCB产业将引领全球共同发展。

【中国线路版行业之“十二五”展望】
　　作者：深圳市线路板行业协会会长辛国胜
　　摘要：本文分析了“十二五”期间的中国经济概况、“十二五”规划发展新战略及投资新亮点，在此基础上确定了“十二五”的新思路，重点讲述了“十二五”期间PCB的产业趋势和机遇，最后希望未来的中国PCB产业能够芝麻开花节节高。

【2011年全球PCB市场总结及其未来发展预测】
　　作者：南美覆铜板厂高工张家亮
　　摘要：本文简述了全球电子整机对线路板市场的驱动，详细总结了2011年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景，概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。

【智能型终端大趋势】
　　作者：拓墣产业研究所研究经理谢医军
　　摘要：本文以大量图表说明后PC时代中通过 “垂直整合+软硬整合”是一种可以胜出的模式，当前智能终端及云计算应用广泛，只有掌握核心价值、本地化服务等厂家未来可获得较大的成长。