书名：《2015年中国覆铜板行业高层论坛报告》光盘
	出版单位：CCLA编辑部主编：发行日期：
	定价：100元/盘
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　　目　　录

《把握新常态，开拓创新路》 　　作者：广东生益科技股份有限公司刘述峰总经理 　　摘要：本文分析了中国覆铜板的发展轨迹，指出中国经济新常态中应以创新和劳动效率的提升替代投资驱动的增长，参照德国等欧美国家的工业发展经历，覆铜板企业应该依靠持续技术进步和不断的提升效率走出新常态的成长道路。 《新常态下的我国PCB行业》 　　作者：广东省印制电路行业协会辛国胜会长 　　摘要:阐述了国内外的宏观经济现状，移动互联时代的电子信息产业和企业的发展， PCB行业状况和发展趋势及关注点。介绍了prismark 2014年全球和中国大陆PCB的调查情况。PCB产业结构趋向多元化和高端化，国内的PCB企业面临很多困境，需要提升企业核心竞争力，产业链协作发展，上下游联动研发高阶新产品，培育中国的“苹果”，提升产业链整体竞争力。 《两层法挠性覆铜板》 　　作者：天诺光电材料股份有限公司李建国副总经理 　　摘要:介绍了一种通过磁控溅射和电镀工艺制备的两层法挠性覆铜板，拥有自主知识产权，已经获得了2项发明专利和1项实用新型专利。该产品的特点是铜层超薄，适用于高密度高精细线路，满足高频性能要求，适合于高密度布线的FPC和COF。 《“电子工业污染物排放标准”的编制及产业影响》 　　作者：上海第二工业大学高桂兰教授 　　摘要:介绍了《电子工业污染物排放标准》的编制背景及立项工作过程等。即将颁布的GBXXXX——20XX《电子工业污染物排放标准》明确规定了覆铜板企业的氮氧化物和二氧化硫浓度的排放标准，这是一项强制性国家标准，将对包括覆铜板在内的整个电子行业产生重大影响，对于覆铜板行业的可持续发展和城市环境保护具有重要意义。 《砂带研磨机介绍》 　　作者：珠海镇东有限公司辛耀邦业务总监 　　摘要:随着电子工业的快速发展，对覆铜箔层压板（CCL）及多层印制电路板的表面外观有了更高的要求，珠海镇东公司针对此需求开发了全自动控制的砂带研磨机，可提高CCL和多层压合PCB的产品良率、改善产品的厚度均匀性及产品外观。 《覆铜板用新型环氧树脂产品及技术发展》 　　作者：中电材协覆铜板分会顾问、《覆铜板资讯》主编祝大同高工 　　摘要：本文介绍了作为覆铜板产业三大原材料之一的环氧树脂的生产消费情况、覆铜板用树脂的种类及主要供应厂家。文中分析了日本CCL企业开发新型覆铜板时，采用新型环氧树脂的四类品种的性能、牌号及生产供应厂商情况。我国对这四种高性能环氧树脂的研究和生产还有空缺，与日本厂家差距甚大，急需加快研发和生产的进展，以满足我国高性能覆铜板发展的需要。 《高性能有机硅低介电材料的研究》 　　作者：西南科技大学杨东校教授 　　摘要:介绍了一类可用于高频层压板的硅烯树脂，根据分子链段的不同可以合成多种硅氧烷硅烯树脂和硅碳烷硅烯树脂，该类树脂在1～20HHz下的介电常数是2.65～2.50，介电损耗是0.0008～0.002，玻璃化转变温度大于350℃，热分解温度390℃，具有极低的吸湿性，性能优异，可应用于开发性能可以与PTFE媲美或更高性能的高频覆铜板。 《我国覆铜板用玻纤布的发展现状与未来趋势》 　　作者：中国玻璃纤维/复合材料工业协会刘长雷常务副秘书长 　　摘要：本文介绍了我国覆铜板用玻纤布发展历史、现状、未来发展趋势。建议企业实施差异化经营，避免恶性竞争，提升生产效率与产品质量，开展应用研究与创新，满足下游个性化需求。 《转型升级中的我国电子铜箔产业》 　　作者：中电材协电子铜箔分会冷大光秘书长 　　摘要：本文介绍了全球铜箔产业的现状及2014年我国电子铜箔产业经营运行、进出口情况及统计数据。分析了2014年国内铜箔产品结构的变化情况和铜箔企业发展现况与特点。认为中国大陆的电解铜箔业正处于产品结构转型、技术升级、产业结构重整且经营最困难的时期。期望与下游形成紧密的产业链，为推进我国电子信息产业的发展做出新贡献，登上产业技术水平的新台阶。 《简述2014年中国覆铜板行业调查统计分析报告》 　　作者：CCLA刘天成名誉秘书长 　　摘要：本文介绍了2014年我国各类覆铜板的产能、产量、销售量、销售收入、进出口及增长、全行业经济效益、能耗等情况，认为2014年我国覆铜板行业运行态势总体上是向着良性的方向发展，但产能严重过剩问题仍然严峻。展望2015年，产业结构将继续调整，价格竞争仍然激烈，高技术覆铜板的突破可能取得重大进展。