书名：《2016年中国覆铜板高层论坛第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》(光盘)
	出版单位：CCLA
	发行日期：2016.5.10
	定价：100元/册
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　　目　　录

1、《创新驱动 高效制造》 　　　　 …………………………广东生益科技股份有限公司刘述峰董事长 2、《中国线路板行业发展的趋势》 　　　　 …………………………… 广东省印制电路行业协会辛国胜会长 3、《印制电路板发展对基板材料的要求》 　　　　……………………………中国印制电路行业协会龚永林副秘书长 4、《现代电子通讯设备技术发展及对CCL等材料和组件带来的挑战》　　　　…………………中兴通讯股份有限公司工艺研究部刘哲总工程师 5、《简述2015年中国覆铜板行业调查统计分析报告》 　　　　……………………………………………… CCLA刘天成名誉秘书长 6、《CCL十三五发展路线图的思考》　　　　………………………………………………CCLA刘天成名誉秘书长 7、《高速覆铜板专利大战及其深远影响》 　　　　……………………………………《覆铜板资讯》主编祝大同高工 8、《丙二醇丁醚在覆铜板中的应用》 　　　　……………………………江苏怡达化学股份有限公司高夏茂经理 9、《覆铜板用填料发展趋势》 　　　　……………………江苏联瑞新材料股份有限公司曹家凯副总经理 10、《我国FCCL行业的发展与分析》 　　　　………………广东生益科技股份有限公司助理总经理周嘉林先生 11、《FCCL新市场与产业发展趋势》　　　　…………………………………………………TPCA顾问金进兴先生