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书名：《2017年中国覆铜板高层论坛文集》(U盘) |
| 出版单位：CCLA |
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| 发行日期：2017.5.15 |
| 定价：100元/册 |
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目 录 |
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1. 覆铜板行业供给侧改革带来的警示和思考
………………广东生益科技股份有限公司董事长 刘述峰
2. 线路板行业的发展现状
……………广东省印制电路行业协会会长 辛国胜
3. 球形二氧化硅在覆铜板中的应用
………………江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理 曹家凯
4. 新形势下我国电子铜箔发展状况
………………中电材协电子铜箔材料分会秘书长 冷大光
5. 2016年CCL行业调查解析
………………中电材协覆铜板材料分会名誉秘书长 刘天成
6. 当前覆铜板市场新热点及其对行业发展所产生重大影响的分析
………………中电材协覆铜板材料分会资深顾问 祝大同 |
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