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书名：《2018年中国覆铜板高层论坛文集》(U盘) |
| 出版单位：CCLA |
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| 发行日期：2018.5.10 |
| 定价：100元/册 |
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目 录 |
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1. 5G 与汽车产业发展趋势
………………南亚新材料科技股份有限公司营销总监 包欣洋
2. 当前 HDI 印制电路对基板材料的新需求
…………………博敏电子股份有限公司研发部经理 陈世金
3. 覆铜板用原材料（树脂）发展需求和挑战
……………广东生益科技股份有限公司营运总监 吴小连
4. 应对电子信息产业发展光远新材的技术发展规划
………………河南光远新材料股份有限公司研究院院长 河西新
5. 我国电子铜箔行业发展现状与展望
………………中电材协电子铜箔材料分会秘书长 冷大光
6. 我国 2017 年 CCL 行业调查解析
………………中电材协覆铜板材料分会秘书长 雷正明
7. 覆铜板产品细分化的新发展
………………中电材协覆铜板材料分会副秘书长 祝大同
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