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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告(U盘)
 
 
 
书名:2023年中国覆铜板行业高层论坛会议报告(U盘)
出版单位:CCLA
 
发行日期:2023年8月
定价:200元/册
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  目  录


1. 电子材料产业发展现状及趋势分析暨做好协会工作助力行业发展
         ……………………中国电子材料行业协会理事长 潘林
2. 新趋势新发展新机遇——电子电路行业发展思考
        ………………………中国电子电路行业协会秘书长 洪芳
3. 2022年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望
   ……………中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长 冷大光
4. BF膜与载体RCC
……中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工 师剑英
5. 覆铜板用无机填料的加工解析
        ………………………江西广源集团研发中心主任 彭鹤松
6. 2022年我国覆铜板行业调查解析
…………中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长 雷正明

 
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2023年第6期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第5期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第4期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第3期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第2期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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