1. 数字经济时代电子材料发展机遇与挑战
……………………中国电子材料行业协会理事长 潘林
2. 直面困难、认清形势、高质发展
……………………广东生益科技股份有限公司董事长 刘述峰
3. 发展中的电路板产业
……………广东省电路板行业协会、深圳市线路板行业协会秘书长 辛国胜
4. 2023年中国电子铜箔行业经营状况及未来展望
…………………中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副秘书长 刘文成
5. 中国大陆电子玻纤现状及高性能电子玻纤的发展趋势
……………………河南光远新材料股份有限公司总经理 宁祥春
6. 2023年中国覆铜板行业调查解析
……………………中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长 董榜旗
7. 如何解决环氧树脂在高性能覆铜板中的应用
……………………中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问 师剑英
8. AI测控在覆铜板制程中的应用
……………………浙江双元科技股份有限公司副总经理 巴大明
9. 高精密宽幅压延厚铜箔产品研发及应用推广
……………………浙江花园新能源股份有限公司杭州研究院院长、浙江大学材料科学与程学院副教授 谷长栋
10. 厚铜覆铜板在PCB的应用
……………………广东龙宇新材料有限公司技术总监 胡昕