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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告(U盘)
书名:刚性及多层印制板用基材规范及试验方法汇编
(2002年版)
出版单位:覆铜板行业协会
发行日期:2002年12月
定价:100元/册
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目 录
Ⅰ IPC-4101A(2001.12)刚性及多层印制板用基材总规范
Ⅱ IPC-4101A(2001.12)刚性及多层印制板用基材规格单
Ⅲ IPC- TM-650试验方法手册
Ⅳ J-STD-003印制板可焊性试验方法(A-板边浸焊试验)
Ⅴ UL-94燃烧性试验方法(水平燃烧试验、垂直燃烧试验、薄板垂直燃烧试验)
协会刊物
《覆铜板资讯》2023年第6期目录
《覆铜板资讯》2023年第5期目录
《覆铜板资讯》2023年第4期目录
《覆铜板资讯》2023年第3期目录
《覆铜板资讯》2023年第2期目录
网上讲座
第三章 覆铜板用主要设备与工装
第三章第七节 废气焚烧炉
第四章 覆铜板的生产环境
第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:
ccla33335234@163.com
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