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    书名:《覆铜箔板新技术新产品文集(一)》  
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    目 录  
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跨世纪的覆铜板新技术(下)
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MCM用覆铜板的特性与发展
我国覆铜板的新发展
纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理(一)
纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理(二)
纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理(三)
增层法(BUilt UP)技术及其对覆铜板技术的冲击
多层印制线路板用层压板材料的发展
多层线路板基材
高尺寸稳定性覆铜箔板
高耐热低热膨胀系数基板CEL-475简介
附树脂铜箔
高频应用的聚苯醚树脂基材
高频印制电路板用基材一聚苯醚树脂类覆铜板
具有多微孔结构的电路基材及其性能
低介电常数的环氧玻璃布覆铜板
低介电常数环氧玻璃布层压板的研制
对EPON1031环氧树脂赋予覆铜板UV及产生莹光功能的探讨
IPN树脂体系在覆铜箔层压板体系中的应用
金属基材覆铜板
第五代组装技术CAIT与金属基覆铜板
金属基覆铜板的发展状况
关于DBC覆铜陶瓷基片的报道
挠性覆箔层压材料的组成和性能
满足应用要求的挠性电路基材
CEM-3覆铜板的改进方法
阻燃型1,2-聚丁二烯覆铜板
提高1,2-聚丁二烯覆铜板抗剥强度的一种方法
附录
IPC4101详细规范产品一览表
各国覆铜板产品型号对照表
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2023年第6期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第5期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第4期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第3期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第2期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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