首页│协会组织│协会刊物│政策法规│经济运行│技术动态│企业介绍│会议活动│书籍资料│文献摘要│网上讲座│供求信息│

最新书籍 《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》 《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘   2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告（U盘）		当前位置：首页-书籍资料-《覆铜箔板新技术新产品文集(二)》     书名：《覆铜箔板新技术新产品文集(二) 》       编辑单位：       主编：辜信实       发行日期：       定价：100元/册   我要订阅           　 目　录       以技术进步促进发展 技术进步促进企业持续发展 日本PCB基板材料的技术进展 中英日对照覆铜板技术术语 积层法多层板（BUM）与高密度互联（HDI） 多层印制电路基材技术进展 覆铜板的发展对环氧树脂的新要求 无线电路设备对高频材料的新要求 广泛选择多芯片模块用材料 覆铜板压型用不锈钢板的研磨与抛光 CCL用咪唑促进剂的比较 电子级玻璃纤维生产的若干技术问题 国内外电子工业用玻璃纤维技术发展动态 浅谈铜箔制造技术 覆铜板用E玻纤纸 CEM-3型覆铜板用玻璃纤维湿法薄毡 关于桐油改性酚醛树脂在提高纸基覆铜板性能方面的探讨 涂树脂铜箔 我国开发成功新型微波用PCB基材 高频覆铜板的制造方法 低ε（介电常数）的环氧玻布基覆铜板 环保型阻燃覆铜板的开发 无卤的阻燃型环氧树脂组成物及其粘接片与层压板 高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板 片状LED用覆铜箔白色层压板 枝型环氧树脂覆铜板 一种新型的印制电路板层压制造技术-连续铜箔直接发热法层压技术 电解铜箔主箔机收卷全自动操作电传动系统的研制 一种使电解铜箔粗糙度得到改善的方法 胶体五氧化二锑在彩电板中的应用 DSA阳极及其应用 生箔机阳极质量的监控 印制电路用铜箔的电镀表面处理 无卤型覆铜板实验方法 覆铜板的Tg及其测试方法 UV检测方法的开发与国际标准化 UV-blocking层压板紫外光透过率检测方法 一种实用的覆铜板热阻测试方法		协会刊物 　　　　　　　　   《覆铜板资讯》2023年第6期目录     《覆铜板资讯》2023年第5期目录     《覆铜板资讯》2023年第4期目录     《覆铜板资讯》2023年第3期目录     《覆铜板资讯》2023年第2期目录   　 网上讲座 　　　　　　　　   第三章 覆铜板用主要设备与工装     第三章第七节 废气焚烧炉     第四章 覆铜板的生产环境     第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com

声明：任何网站如需转载本网站任何内容，请先与本网站联系，未经同意，不得转载 版权所有©中国覆铜板信息网