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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
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    书名:《覆铜箔板新技术新产品文集(二) 》  
    编辑单位:  
    主编:辜信实  
    发行日期:  
    定价:100元/册  
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    目 录  
    以技术进步促进发展
技术进步促进企业持续发展
日本PCB基板材料的技术进展
中英日对照覆铜板技术术语
积层法多层板(BUM)与高密度互联(HDI)
多层印制电路基材技术进展
覆铜板的发展对环氧树脂的新要求
无线电路设备对高频材料的新要求
广泛选择多芯片模块用材料
覆铜板压型用不锈钢板的研磨与抛光
CCL用咪唑促进剂的比较
电子级玻璃纤维生产的若干技术问题
国内外电子工业用玻璃纤维技术发展动态
浅谈铜箔制造技术
覆铜板用E玻纤纸
CEM-3型覆铜板用玻璃纤维湿法薄毡
关于桐油改性酚醛树脂在提高纸基覆铜板性能方面的探讨
涂树脂铜箔
我国开发成功新型微波用PCB基材
高频覆铜板的制造方法
低ε(介电常数)的环氧玻布基覆铜板
环保型阻燃覆铜板的开发
无卤的阻燃型环氧树脂组成物及其粘接片与层压板
高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板
片状LED用覆铜箔白色层压板
枝型环氧树脂覆铜板
一种新型的印制电路板层压制造技术-连续铜箔直接发热法层压技术
电解铜箔主箔机收卷全自动操作电传动系统的研制
一种使电解铜箔粗糙度得到改善的方法
胶体五氧化二锑在彩电板中的应用
DSA阳极及其应用
生箔机阳极质量的监控
印制电路用铜箔的电镀表面处理
无卤型覆铜板实验方法
覆铜板的Tg及其测试方法
UV检测方法的开发与国际标准化
UV-blocking层压板紫外光透过率检测方法
一种实用的覆铜板热阻测试方法
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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