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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
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《2016年中国覆铜板高层论坛暨第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》光盘
 
 
 
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    书名:《覆铜箔板新技术新产品文集(三) 》  
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    定价:100元/册  
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    目 录  
    覆箔板与印制板
未来10年覆铜板技术发展
日本覆铜板专利摘要(No.1)
说说高频微波印制板和铝基板
高频用液晶聚合物层压板
铝基基板
使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层印制电路板和混合电路板
高玻璃化温度覆铜板制法
《无卤型FR-4覆铜板制造技术》摘要
无卤化FR-4覆铜板开发思路及技术的探讨
松下电工无卤素化PCB基板材料开发新进展
PCB用积层板卤素的替代品
环保型多层印制电路基板
新型绿色环保型FR-1
无卤型阻燃纸基覆铜板的开发

无粘结剂聚酰亚胺挠性覆铜板
积层法印制板的发展动态
涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法
制作平面电阻用电阻箔复合材料
覆铜板制造技术在特性阻抗高精度控制方面的新进展
供新世纪采用的无溶剂浸胶料生产技术
偶联剂的作用机理
FR-4半固化片和层压板缺陷原因分析
如何改善高树脂含量半固化片的外观质量
覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善
铜箔亮点与光凹
板材结构与翘曲
如何压好厚层压板
真空层压机在纸基覆铜板生产中的应用
酚醛纸基层压板用涂胶铜箔的工艺性控制
印制线路板的热设计问题
标准化与测量技术
印制电路用无卤型覆铜板(JPCA-ES-02)

印制线路用无卤型覆铜板(JPCA-ES-04-2000)
印制电路用无卤型覆铜板(JPCA-ES-05)
印制电路用无卤型覆铜板(JPCA-ES-06)
挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准和技术要求
最新IPC标准—刚性及多层印制板基材规范及其发展综述
印制板用纤维素纸规范及性能试验方法(IPC-4110)
印制板用纤维素纸试验方法(ASTM D829-97)
PCB用无卤型覆铜板实验方法
铝基覆铜板介电性能测试方法探讨
用热电偶、热电阻及单片机组成智能温度精确测量系统
英语缩略语
覆铜板业相关的英语缩略语
原材料与设备
全球电子玻纤布生产近况及发展动向
提高品质是国产电子布扩大市场的当务之急
玻璃纤维在高性能印制电路板及其它高新技术产业中的应用
对应于微孔加工的新型玻璃布
国产AI2O3?nH2O粉料在CEM-3型CCL中获得应用
精细线路图形用电解铜箔
精细线路用铜箔的生产方法
对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论

生箔机电解液温度自动化控制系统研制
铜箔表面处理机列液下辊传动改造
加强设备技术改造、控掘设备潜力
废气燃烧炉的开发应用
定尺停剪横切机的改造
工业安全环保
防止烧炉失火爆炸问题探讨
工业含酚废水处理技术在覆铜板废水处理中的应用
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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