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    书名:《覆铜箔板新技术新产品文集(四)》  
    编辑单位:  
    主编:  
    发行日期:  
    定价:110元/册  
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    目 录  
    【覆铜板与印制板】
我国覆铜板材料中长期科技发展战略研究
基板材料高速化、高频化的理论与开发技术
PCB用高耐热性基板材料的技术进展
无卤化CCL开发技术的新进展—对近年相关内容的日本专利综述
无卤化FR-4树脂用酚醛树脂固化剂的技术进展
近年日本CCL业在产品结构上的的大转变
日本覆铜板专利摘要(No.2- No.7)
覆铜板技术
技术创新促发展
挠性覆铜板
中国FPC的现状及未来
聚酰亚胺柔性线路板(FPC)研究发展
溅射法/电镀法生产无粘结剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
国外先进挠性覆铜板产品技术介绍
芯片封装技术发展对PCB基板的新需求
纳米复合材料对绿色覆铜板的推动
策应世界纳米技术发展严密构筑下一代PCB基材的设计体系
运用聚合物合金技术手段促进高性能覆铜板制造业的发展
高Tg低ε覆铜板的研制
低CTE、高Tg覆铜板的开发
微波电路用覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的发展状况和技术要求
高性能数字系统对线路板材料的要求
无卤阻燃高Tg覆铜板
无卤印制线路板基材MCL-BE-67G(H)
氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
导热性半固化片性能及其在PCB制造中的应用
用于埋入式电容器的新型超高介电常数聚合物材料
显介电常数在覆铜板制作中的应用
高阻值埋置电阻材料的制作
隐含在覆铜板内部的“表面杀手”
FR-4生产的材料消耗控制
关于消除复合基覆铜板层压面边缘波纹的工艺性控制
关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨
上胶工艺及半固化片质量分析
碳基复合材料线路板
埋盲孔多层PCB制作工艺
封装用积层法层压板
【原材料与设备】
挠性覆铜板用铜箔
溶铜过程的基本原理
制造电解铜箔用阴极辊的技术要求
电解铜箔生产用联体机的开发与优势
对导致阴极辊研磨原因的分析
瞄准国际先进水平,发奋攻关创新,“连体机”技术解决铜箔氧化难题
提高绝缘可靠性的玻璃纤维布
电子玻纤近况及我国前景浅析
全球覆铜板用玻璃纤维布生产厂家发展史话
国内外玻纤综表
电子玻纤前景广阔 海峡两岸竞争剧烈
电子级玻纤火爆市场及发展趋势
关于电子布市场火爆原因的分析
覆铜板设备的发展
组态软件及其使用
金属基覆铜箔板涂胶方式的探讨
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺薄膜
【质量、标准、检测】
UL796印制线路板安全标准介绍
JPCA标准——挠性线路板用覆铜板
加速热冲击电镀通孔可靠性检测装置
热分析技术在印制电路基板的研发和质量控制中的应用
无卤印制电路的光谱分析和热分析
【环保研讨】
关于中国《电子信息产品污染防治管理办法》
欧盟(EU)WEEE/RoHS指令案概要
【专利知识】
如何应用网络技术检索国外专利文献
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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