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最新书籍 《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》 《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘   2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告（U盘）		当前位置：首页-书籍资料-《覆铜板新技术新产品文集(五)》     书名：《覆铜板新技术新产品文集(五)》       编辑单位：       主编：       发行日期：       定价：120元/册   我要订阅           　 目　录       【覆铜板与印制板】 无卤阻燃覆铜板的制备 对无卤素印制电路板生产工艺的研究 无卤高耐热性多层PCB板材 “无铅”无卤覆铜板 “无铅”FR-4覆铜板的开发 新型无卤无磷阻燃印制线路板基板 无卤基材FR-4树脂配方浅析 无卤FR-1的研制 新一代无铅兼容PCB基板的最新进展 环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究 用于PWB、HDI和先进封装的新型无卤基材 高Tg低介电常数覆铜板的研制 低介电常数覆铜板的构成与特性 氟树脂体系高频PCB应用与基材简介 高Tg阻燃硬质覆铜板的研制 日本新型挠性覆铜板的品种与性能 IC封装用基板材料在日本的新发展 用于空间技术的刚挠结合型封装基板 新一代铜基材PCB互连技术——阶梯式互连技术简介 散热型挠性线路板 环境对线路板性能的影响 多层挠性线路板的设计 纸基覆铜板分层问题探讨 覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 覆铜板翘曲的预防及整平措施 层压板和覆铜板基板白边角成因与预防措施 高性能CCL基材品质控制浅析 α-甲基D-葡萄糖苷在纸基板中的应用 覆铜板用基材CTI的提升 焊接不良的原因及采取措施 【原材料与设备】 电解铜箔生产与技术讲座 电解铜箔产业面临的形势与任务 电解铜箔生产溶铜方式及技术要求 生箔夏季易氧化原因分析 电解铜箔生产常见问题及处理 超薄铜箔在HDI的应用 如何提高内层铜箔表面的粘结 铜箔生产能耗经济分析及工程计算 新型含磷阻燃剂DOPO的应用 聚苯并噁嗪阻燃研究及应用新进展 环氧树脂的无卤阻燃技术与应用 氰酸酯树脂的结构与性能 谈谈氰酸酯树脂的改性 苯并噁嗪的无溶剂法合成及表征 超极薄玻璃布的技术与开发 我国大陆电子玻纤工业的生产发展与技术进步 环保节能的废气焚烧炉 如何从机辊设备方面保证刷板质量 纳米含磨料刷辊在CCL及PCB生产中的应用		协会刊物 　　　　　　　　   《覆铜板资讯》2023年第6期目录     《覆铜板资讯》2023年第5期目录     《覆铜板资讯》2023年第4期目录     《覆铜板资讯》2023年第3期目录     《覆铜板资讯》2023年第2期目录   　 网上讲座 　　　　　　　　   第三章 覆铜板用主要设备与工装     第三章第七节 废气焚烧炉     第四章 覆铜板的生产环境     第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔

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