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    《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集》  
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    发行日期:  
    定价:160元/册  
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    目 录  
    如何应对知识产权纠纷——生益科技337案件经验分享
全球线路板和刚性覆铜板市场的比较研究
中国电子电路行业现状
2008年度覆铜板行业调查统计分析报告
2008深圳线路板行业调查报告
我国覆铜板国际贸易走出低谷稳步回升
对PCB基板材料多样化发展的探讨
从2009 JPCA SHOW看覆铜板的发展
PCB行业发展及对CCL的影响
关于未来十年中国高技术覆铜板发展的思考
IPC国际技术路线图
高导热铝基覆铜板的设计与开发
一种铝基板用导热型树脂的合成
LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展
电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用
高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究
高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应
纳米SiO2在覆铜板中的应用研究
一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备
含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用
高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用
双马来酰亚胺树脂体系的高Tg覆铜板的初步研究
水滑石在无卤素CCL中的应用
复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究

高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用
关于覆铜板标准制修订情况的报告
一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究
半固化片填孔性能方法的研究与探讨
铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响
新型低介电封装基板杂化树脂研究
增容改性的低Dk、Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究
MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用
环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展
无卤化的理论及实际
苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究
酚醛树脂在覆铜板中的应用
国家标准《电子工业污染物排放标准-电子专用材料》编制情况介绍
优于RTO炉的节能型高效废气焚烧炉的研制
覆铜板制造用二甲基甲酰胺(DMF)溶剂的回收装置
关于CCL行业动力系统节能措施的几点建议
IPC 2008全球PCB生产和基材市场报告的要点
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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