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最新书籍 《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》 《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘   2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告（U盘）		当前位置：首页-书籍资料-《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集》     《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集》       编辑单位：       主编：       发行日期：       定价：160元/册   我要订阅           　 目　录       如何应对知识产权纠纷——生益科技337案件经验分享 全球线路板和刚性覆铜板市场的比较研究 中国电子电路行业现状 2008年度覆铜板行业调查统计分析报告 2008深圳线路板行业调查报告 我国覆铜板国际贸易走出低谷稳步回升 对PCB基板材料多样化发展的探讨 从2009 JPCA SHOW看覆铜板的发展 PCB行业发展及对CCL的影响 关于未来十年中国高技术覆铜板发展的思考 IPC国际技术路线图 高导热铝基覆铜板的设计与开发 一种铝基板用导热型树脂的合成 LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展 电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用 高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究 高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应 纳米SiO2在覆铜板中的应用研究 一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备 含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用 高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用 双马来酰亚胺树脂体系的高Tg覆铜板的初步研究 水滑石在无卤素CCL中的应用 复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究 高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用 关于覆铜板标准制修订情况的报告 一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究 半固化片填孔性能方法的研究与探讨 铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响 新型低介电封装基板杂化树脂研究 增容改性的低Dk、Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究 MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用 环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展 无卤化的理论及实际 苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究 酚醛树脂在覆铜板中的应用 国家标准《电子工业污染物排放标准-电子专用材料》编制情况介绍 优于RTO炉的节能型高效废气焚烧炉的研制 覆铜板制造用二甲基甲酰胺(DMF)溶剂的回收装置 关于CCL行业动力系统节能措施的几点建议 IPC 2008全球PCB生产和基材市场报告的要点		协会刊物 　　　　　　　　   《覆铜板资讯》2023年第6期目录     《覆铜板资讯》2023年第5期目录     《覆铜板资讯》2023年第4期目录     《覆铜板资讯》2023年第3期目录     《覆铜板资讯》2023年第2期目录   　 网上讲座 　　　　　　　　   第三章 覆铜板用主要设备与工装     第三章第七节 废气焚烧炉     第四章 覆铜板的生产环境     第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔

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