内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案探讨
　　厚铜印制电路板及其应用领域的新扩大

　　非传统热压合技术的超高导热覆铜板
　　高导热液晶环氧树脂的合成及性能研究
　　一种无卤高导热环氧玻纤布覆铜板的研制
　　用于金属基板高导热绝缘介质胶膜技术的探讨
　　导热聚酰亚胺的制备和性能研究
　　大功率LED用覆铜板绝缘介质层的工艺研究

　　增容改性树脂用于IC封装基板初探
　　高多层PCB用高可靠性、低介电常数覆铜箔层压板的研制
　　通信终端用高频高速基板材料研究新进展
　　无卤低介电型覆铜板开发
　　高频高速覆铜板材料研究进展

　　高性能无卤覆铜板的制备及其性能研究
　　苯并噁嗪树脂在覆铜板中的应用
　　双环戊二烯酚型环氧树脂在覆铜板中的应用
　　板材表面“波纹”探讨
　　一种高耐热性高可靠性覆铜板材料的开发
　　无卤阻燃环氧胶粘剂及其覆盖膜的制备研究

　　不同树脂含量粘结片对PCB产品质量影响研究
　　酚醛树脂颜色对半固化片颜色的影响浅析
　　覆铜板用半固化片之“流挂”改善研究和探讨

　　偶联剂对覆铜板胶水及板材的影响
　　偶联剂在覆铜板中的应用
　　纳米SiO2的分散及其对环氧树脂性能的影响
　　硅微粉在覆铜板行业使用的发展

　　含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用
　　影响DSC在覆铜板测试中的因素分析
　　UL94 50W垂直燃烧仪的设计与应用
　　基于高亮度LED散热基板导热系数的检测方法

　　新型含磷含氮环氧固化剂的合成及其性能的研究
　　苯并噁嗪/含磷环氧/二氨基二苯醚三元体系固化反应及阻燃性能研究
　　二胺型苯并噁嗪树脂的研究进展
　　含磷环氧树脂在覆铜板中的应用研究进展
　　四官能环氧树脂在覆铜板中的应用
　　苯并噁嗪树脂的催化与固化行为研究进展

　　压延铜箔制造技术及评价

　　低成本高性能热塑性聚酰亚胺材料
　　聚酰亚胺薄膜工业、产品及应用概况

　　树脂生产中含甲醛废水的前处理研究

　　延长环氧酚醛玻璃布存贮期的研究

【相关信息部分】
　　欧盟 RoHS 2.0 指令及应对
　　从中知网的统计数据看《中国覆铜板技术·市场研讨会》