【入选论文】
　　高速覆铜板的开发及有关技术问题的讨论
　　如何提高覆铜板的CTI
　　绕产业链部署创新链 以国家意志突破我国高技术覆铜板发展的瓶颈
　　复合型双面挠性覆铜板的制备
　　聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究
　　无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究
　　挠性板用电解铜箔的应对与研究 刘建广
　　挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨
　　高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展
　　覆铜板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展
　　一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究
　　智能卡封装载带基材的研究
　　国内聚酰亚胺薄膜产品概况及市场趋势
　　ACF胶与FPC基材粘合力应用研究
　　高速高频数字线路用超低轮廓电解铜箔的研究
　　一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究
　　聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用
　　增容改性树脂在高端覆铜板中的应用研究
　　无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发
　　一种无卤低介电型覆铜板材料的开发
　　单酚改性氰酸酯在覆铜板中的应用研究
　　无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发
　　高Tg高导热高韧性铝基覆铜板的研制
　　铝基覆铜板导热系数测试改进
　　新型无卤高耐热环氧树脂在覆铜板中的应用
　　导热系数测试方法浅析
　　高性价比无铅兼容FR-4覆铜板材的开发
　　原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂
　　MDI改性溴化环氧及普通四溴双酚A环氧树脂的对比研究
　　线性酚醛树脂和双酚A酚醛树脂在覆铜板中的应用研究
　　高性能电子环氧灌封胶的研究
　　柔性苯并噁嗪改性EP/CTBN/DDS共混树脂粘接剂的研究
　　近几年国内外关于苯并噁嗪树脂的研究进展
　　具有萘环结构环氧树脂组合物小试合成及固化物性能研究
　　双酚A酚醛环氧的合成与性能研究
　　四官能酚醛环氧树脂的合成与应用
　　异氰酸酯改性增韧系列环氧树脂的开发与展望
　　树脂流动度试验研究
　　溴化环氧树脂-双氰胺体系反应性影响因素的浅析
　　含氮酚醛树脂的合成以及在覆铜板中的应用研究进展
　　主链型苯并噁嗪树脂的研究进展
　　超薄型芯板在任意层HDI印制板中加工难点解析
　　Dicy-cured材料应力裂现象的原因探索
　　Hi-pot测试探讨
　　PCB“晕圈”影响因素
　　硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响
　　含硅型粉体填料及其生产企业为适应CCL行业需要的发展趋势
　　环氧体系覆铜板基材空洞的形成机理
　　钢板初始温度在层压工序中的影响与控制
　　浅谈电子电路基材用铜箔粗糙度测量技术
　　CCL层压节能方法探讨