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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
《2016年中国覆铜板高层论坛暨第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》光盘
 
 
 
 
书名:《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》
出版单位:覆铜板行业协会
发行日期:2014年9月
定价:200元/册
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  目  录
【特邀报告】
  中国覆铜板产业协同创新的探讨
  PCB高密度新功能化对覆铜板的要求及国内外典型产品技术指标对比
  微波电路对高频、高速覆铜板要求解析
  通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析
  FPC未来市场的发展
  International Standards Development For CCL, FCCL and PWB
  覆铜板用树脂技术研发及产品应用进展
  High frequency material L-glass and DS improvement
  未来电路板所需求的环氧树脂的性能--高热传导和低介电的树脂设计及模拟验证
  用于线路板的环氧树脂的功能
  Flame Retardant Phosphonate Oligomers for Halogen-Free Copper   Clad Laminates
  Learning from Smart-Phone

【入选论文】
  高速覆铜板的开发及有关技术问题的讨论
  如何提高覆铜板的CTI
  绕产业链部署创新链 以国家意志突破我国高技术覆铜板发展的瓶颈
  复合型双面挠性覆铜板的制备
  聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究
  无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究
  挠性板用电解铜箔的应对与研究 刘建广
  挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨
  高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展
  覆铜板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展
  一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究
  智能卡封装载带基材的研究
  国内聚酰亚胺薄膜产品概况及市场趋势
  ACF胶与FPC基材粘合力应用研究
  高速高频数字线路用超低轮廓电解铜箔的研究
  一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究
  聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用
  增容改性树脂在高端覆铜板中的应用研究
  无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发
  一种无卤低介电型覆铜板材料的开发
  单酚改性氰酸酯在覆铜板中的应用研究
  无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发
  高Tg高导热高韧性铝基覆铜板的研制
  铝基覆铜板导热系数测试改进
  新型无卤高耐热环氧树脂在覆铜板中的应用
  导热系数测试方法浅析
  高性价比无铅兼容FR-4覆铜板材的开发
  原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂
  MDI改性溴化环氧及普通四溴双酚A环氧树脂的对比研究
  线性酚醛树脂和双酚A酚醛树脂在覆铜板中的应用研究
  高性能电子环氧灌封胶的研究
  柔性苯并噁嗪改性EP/CTBN/DDS共混树脂粘接剂的研究
  近几年国内外关于苯并噁嗪树脂的研究进展
  具有萘环结构环氧树脂组合物小试合成及固化物性能研究
  双酚A酚醛环氧的合成与性能研究
  四官能酚醛环氧树脂的合成与应用
  异氰酸酯改性增韧系列环氧树脂的开发与展望
  树脂流动度试验研究
  溴化环氧树脂-双氰胺体系反应性影响因素的浅析
  含氮酚醛树脂的合成以及在覆铜板中的应用研究进展
  主链型苯并噁嗪树脂的研究进展
  超薄型芯板在任意层HDI印制板中加工难点解析
  Dicy-cured材料应力裂现象的原因探索
  Hi-pot测试探讨
  PCB“晕圈”影响因素
  硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响
  含硅型粉体填料及其生产企业为适应CCL行业需要的发展趋势
  环氧体系覆铜板基材空洞的形成机理
  钢板初始温度在层压工序中的影响与控制
  浅谈电子电路基材用铜箔粗糙度测量技术
  CCL层压节能方法探讨

 
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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