【特邀报告】
十年再铸剑 中国CCL产业的突围之路
谈PCB发展趋势对CCL的影响
高速基板用铜箔TGFB-SV
【入选论文】
高速基板材料技术发展现况与分析
填料在覆铜板中的应用
微波介质基板材料及选用
热压温度对PTFE/SiO2微波复合介质基板性能的影响
不同干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响
增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
聚苯醚改性环氧覆铜板的研制
低分子聚苯醚改性氰酸酯预聚物在高速覆铜板中应用
新型高CTI覆铜板的研制
PCB板材在医疗电子中的应用和技术要求
活性酯固化剂在高速电路板中的应用
一种适用于高多层PCB具良好加工性的高频高速材料介绍
纳米丁腈橡胶增韧改性覆铜板的研究
白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基板材性能的影响
吸湿与除湿对覆铜箔层压板及印制电路板的耐热性影响探析
一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发
3D导热铝基覆铜板的研制
紫外光固化在环氧树脂热固化体系中应用的探索
溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究
掺杂型聚酰亚胺在覆铜板中的应用研究进展
电子行业用特种聚酰亚胺薄膜研究进展
高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究
一种新型主链型苯并噁嗪树脂及其无卤覆铜板应用的研究
苯并噁嗪树脂的改性及应用研究进展
高性能双酚A酚醛环氧树脂及其在覆铜板中应用
含N酚醛树脂的制备与应用分析
双环戊二烯酚醛环氧结构及性能研究
苯氧树脂的研发及生产情况综述朱红军
含磷酚醛树脂的应用进展及性能研究
高效液相色谱法在CCL生产过程中的应用
酸碱滴定在分析双马来酰亚胺与DDE预聚物中的应用
无卤阻燃覆铜板用无机阻燃剂的研究趋势
高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势
环氧复合材料研磨技术探讨
环氧树脂清洁生产技术
覆铜板上胶废气脱硝技术探讨
高频高速板钻孔技术研究
一种BT材料制作COB类印制板难点解析
沉锡板上锡不良原因分析
PCB楔形孔破产生原因研究
GSH牌自动砂带研磨机介绍
山东新力环保材料有限公司--致力于为社会提供最优质的印制电路板用玻纤布
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