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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告(U盘)
 
 
 
书名:《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》
出版单位:覆铜板行业协会
发行日期:2015年10月
定价:200元/册
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  目  录
【特邀报告】
  十年再铸剑 中国CCL产业的突围之路
  谈PCB发展趋势对CCL的影响
  高速基板用铜箔TGFB-SV

【入选论文】
  高速基板材料技术发展现况与分析
  填料在覆铜板中的应用
  微波介质基板材料及选用

  热压温度对PTFE/SiO2微波复合介质基板性能的影响
  不同干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响
  增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
  聚苯醚改性环氧覆铜板的研制
  低分子聚苯醚改性氰酸酯预聚物在高速覆铜板中应用
  新型高CTI覆铜板的研制
  PCB板材在医疗电子中的应用和技术要求
  活性酯固化剂在高速电路板中的应用
  一种适用于高多层PCB具良好加工性的高频高速材料介绍
  纳米丁腈橡胶增韧改性覆铜板的研究
  白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基板材性能的影响
  吸湿与除湿对覆铜箔层压板及印制电路板的耐热性影响探析

  一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发
  3D导热铝基覆铜板的研制
  紫外光固化在环氧树脂热固化体系中应用的探索

  溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究
  掺杂型聚酰亚胺在覆铜板中的应用研究进展
  电子行业用特种聚酰亚胺薄膜研究进展
  高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究

  一种新型主链型苯并噁嗪树脂及其无卤覆铜板应用的研究
  苯并噁嗪树脂的改性及应用研究进展
  高性能双酚A酚醛环氧树脂及其在覆铜板中应用
  含N酚醛树脂的制备与应用分析
  双环戊二烯酚醛环氧结构及性能研究
  苯氧树脂的研发及生产情况综述朱红军
  含磷酚醛树脂的应用进展及性能研究

  高效液相色谱法在CCL生产过程中的应用
  酸碱滴定在分析双马来酰亚胺与DDE预聚物中的应用
  无卤阻燃覆铜板用无机阻燃剂的研究趋势
  高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势

  环氧复合材料研磨技术探讨
  环氧树脂清洁生产技术
  覆铜板上胶废气脱硝技术探讨

  高频高速板钻孔技术研究
  一种BT材料制作COB类印制板难点解析
  沉锡板上锡不良原因分析
  PCB楔形孔破产生原因研究

  GSH牌自动砂带研磨机介绍
  山东新力环保材料有限公司--致力于为社会提供最优质的印制电路板用玻纤布


 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2023年第6期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第5期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第4期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第3期目录  
  《覆铜板资讯》2023年第2期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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