《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》(U盘)
	出版单位：CCLA
	发行日期：2016.10.13
	定价：200元/册
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　 目　　录

1 毫米波电路用基板材料技术的新发展……………………………… 祝大同 2 导热覆铜板的设计开发……………………………………………… 师剑英 3 高频多层 PCB 用粘结片现状及展望…………………………………杨维生 4 60 GHz 毫米波介电性能测试 …………………… 徐信未、 向锋、 汪宏 5 氰酸酯/羟基反应机理研究……………………… 李文峰、 胡宇、 阿迪力 6 氰酸酯改性树脂在高速覆铜板中的应用研究进展 　　　　　　　　……………陈忠红、 沈宗华、 潘锦平、 彭康、 梁希亭 7 低介电聚碳硅烷高频覆铜板材料……胡欢、 张圣波、 杨军校、 黄亚文 8 低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究 　　　　　　　　 ……………曾鸣、 曾碧君、 殷蝶、 冯子健、庞涛 等 9 高性能苯并噁嗪树脂及其在无卤覆铜板中的应用研究 　　　　　　　　 ……………………支肖琼、 赵恩顺、 李杰霞、刘锋 等 10 ODA 苯并噁嗪的合成及其应用………………李圣京、 苏世国、 席奎东 11 环氧/苯乙烯马来酸酐/氰酸酯树脂基覆铜板的制备及其性能研究 　　　　　　　　 ………………………………………季立富、 谌香秀等 12 一种新型聚合酸酐在高性能无卤覆铜板上的应用…… 密亚男 、 粟俊华 13 无卤 Low Loss 高速覆铜板的开发……………………… 李江、 何岳山 14 无卤 Mid-Loss 覆铜板的研制………………徐浩晟、 何烈相、 曾宪平 15 CSP 封装载板用无卤无磷 Low-CTE 覆铜板的研究 　　　　　　　　 ………………………………唐军旗、 吴启华、 董晋超 16 增容改性树脂基高频覆铜板的性能…………………… 张树强、 粟俊华 17 酰亚胺改性酸酐固化剂合成及其覆铜板应用研究………万俊杰、 朱新军 18 无卤高 CTI 覆铜箔基板材料研究…………… 李宏途、 肖浩、 郑辉颖 19 双酚 F 型环氧树脂对胶水体系含浸性改善的帮助…………………吴超 20 不掉粉补强板应用研究………………………………………………刘东亮 21 低分子量聚苯醚的制备及其在低介电损耗覆铜板中的应用 　　　　　　　　…………………………………董辉、 潘锦平、 陈忠红等 22 3D 导热铝基覆铜板及其导热绝缘胶膜的发展概况 　　　　　　　 ………………………严辉、 雷开臣、 李桢林、张雪平 等 23 无胶双面挠性覆铜板的制备及其性能研究 　　　　　　　…………………………胡启彬、 梁 立、 茹敬宏、 伍宏奎 24 表面活化石墨烯的制备及其在聚酰亚胺中的应用 　　　　　　　……………………王丹、严辉、陈文求、李桢林、 范和平 25 透明挠性 PET 基板和覆盖膜的研制…………徐亚新、 侯灿明、 郑辉颖 26 芳香胺碱性及其固化环氧树脂活性比较分析………………………盘文辉 27 酚醛树脂对环氧树脂固化产物性能影响的研究 　　　　　　　………………………………………刘耀、 李枝芳、 张淑娇 28 萘酚型环氧树脂在高性能覆铜板中应用 　　　　　　　…………………………葛成利、 李枝芳、 朱红军、 刘萌 29 酚氧树脂国外应用研究技术进展……………朱红军、 葛成利、 邓亚玲 30 高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究 　　　　　　　…………………杨祥魁、 徐树民、 王维河、 徐策、 李丽 31 铝基覆铜板导热系数测试方法的改进和探讨 　　　　　　 ……………………………秦宏帅、 张风菊、 秦会斌、 郑鹏 32 高温合成导热油热稳定性评估和电子行业应用……………………李存明 33 环氧树脂表面化学镀镍工艺研究 　　　　　　……胡志强、 何为、 陈苑明、 陈世金、 邓宏喜、 韩志伟