书名：第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
	出版单位：CCLA
	发行日期：2017.10.26
	定价：200元/册
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　　目　　录

【特邀专家报告】 1 以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展…………………祝大同 2 浅析高频覆铜板的开发要点…………………………………………师剑英 3 我国微波CCL 发展前景及技术瓶颈突破……………………………杨维生 4 二层挠性覆铜板制造技术——压合法………………………………辜信实 5 可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发 　　 ………………介星迪、林伟、潘俊健、杨中强、梁波、覃兵、申梓皓 6 Status of IPC-4101F……………………………………Douglas J. Sober 7 国家工程中心测试项目与能力介绍……………………………………葛鹰 8 废弃印刷线路板非金属粉增韧改性聚丙烯制备复合材料的研究 　　　　　　　　　…………………………管传金、伊勇、王茜、王景伟 【征集论文】 9 高频低介电性羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂的制备与性能研究 …曾鸣、徐庆玉、 陈江炳、殷蝶、冯子健、庞涛、曾升国、刘程、徐泽寰 10 增容改性树脂/聚苯醚基覆铜板的性能研究………………李文峰、马磊 11 低介电苯并噁嗪树脂的合成及性能研究 　　　　　　　　　 ………………支肖琼、赵恩顺、唐安斌、黄杰、刘锋 12 介电常数大于3.5 的微波电路用覆铜箔板的研制 　　　　　　　　　　　　　 ……………王金龙、严小雄、王凯、朱卫东 13 关于苯乙烯-马来酸酐-N -苯基马来酰亚胺在覆铜板中的应用研究　　　　　　　　　　　　　………………马建、何继亮、肖升高、陈诚 14 改性E-51 树脂基玻璃纤维层压板的制备与性能研究　　　　　　　……………………张迎春、翁凌、张笑瑞、刘立柱、佩君 15 聚苯醚应用于高速覆铜板的研究………陈忠红、方豪、潘锦平、沈宗华 16 填料对增容改性树脂基覆铜板性能的影响………………粟俊华、席奎东 17 高频低介电常数层压板的制备与性能研究 　　　　　　　　　 …………王子龙、 刘立柱、翁凌、周佩君、张笑瑞 18 一种多层板用无卤高Tg 高CTI 覆铜板……………………杨虎、何岳山 19 云母在覆铜板中的应用研究…郝良鹏、柴颂刚、杜翠鸣、邢燕侠、胡鹏 20 提升汽车板可靠性的研究………………………………………………吴超 21 一种低热阻可折弯PI 型铝基板的开发 　　　　　　　　 ………………………应雄锋、沈宗华、林俊杰、沈丹洋 22 关于改善胶膜型铝基板加工掉屑的研究 　　　　　　　　　　 …………………应雄锋、沈宗华、林俊杰、沈丹洋 23 低流动度胶膜和PP 片的研制 　　　　 …………………………张雪平、李桢林、严辉、陈文求、范和平 24 CCL 基材空洞的研究及解决方法…………………………董晋超、唐军旗 25 涂硅铝箔在CCL 中的应用与探讨 　　　　　　 ………………………黄海林、方克洪、张博、翟俊威、王飞 26 助剂对孔壁质量的影响研究……陈勇、杜翠鸣、唐国坊、柴颂刚、罗成 27 X/Y 轴热膨胀系数的测试研究…………任科秘、罗鹏辉、陈诚、肖升高 28 流变方法分析氰酸酯预聚体及其固化体系的凝胶化……盘文辉、张艳华 29 浅谈应用在覆铜板与印制电路板中的红外技术……………………张艳华 30 半固化片中残留硅烷偶联剂的含量测试方法研究 　　　　　　　　　　　　　 ………………………李丹、邢燕侠、关迟记 31 氧化石墨烯在高导热绝缘材料中的运用……………………吴倩、虞鑫海 32 低分子量聚酰胺酰亚胺树脂的合成与性能研究 　　　　　　　　　　　　 …………………范华勇、林伟、黄天辉、游江 33 电解厚铜箔性能及其技术新发展…………………………周启伦、林敬根 34 芳烷基酚树脂对覆铜板性能影响的研究…………刘耀、李枝芳、张淑娇 35 酚氧树脂技术应用进展及在高导热材料中的应用 　　　　　　　　　　　　　 …………朱红军、葛成利、邓亚玲、孟令波 36 三酚基甲烷型多官能环氧树脂在覆铜板中应用 　　　　　　　　　　　　 ………葛成利、朱红军、李枝芳、刘萌、刘耀 37 覆铜板用环氧树脂现状及其新的性能需求…………杨菲、李凡、师剑英 38 苯并环丁烯及其衍生物在高端电子材料中的应用……………………彭康 39 氮化铝陶瓷基板采用CO2 激光制作通孔工艺探讨 　　　　　　　　　　　　　 ……………郭茂桂、陈世金、韩志伟、徐缓 【挠性板联谊会征集论文】 40 涂布法制备柔性无胶覆铜板…………………………………………马平川 41 FPC 基材用胶粘剂的研究进展………………………………………陈文求 42 绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况…………………………………严辉 43 覆盖膜耐渗镀性能的评价方法研究…………………………………闫增阳