【特邀专家报告】
1 对PCB 用树脂膜新技术与新市场的探讨……………………………祝大同
2 浅析封装基板的开发研究……………………………………………师剑英
3 当前高频微波电路基板材料的技术新进展及其开发热点的分析…杨维生
4 含磷酚醛树脂开发与应用……………………………………………辜信实
5 当前微波印制板对基板材料性能要求……………………………杰赛科技
6 高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战………………………郭海泉
7 IPC-4101 测试和验证服务要求……………………Robert Edward Neves
【商务报告】
8 厚铜箔在汽车PCB 应用及其性能提升的研究与开发………………周启伦
9 浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响　　　　　　　　　　　　　　　　　　　………………汪小琦，孙延焕
【2018 CCLA 杯优秀论文】
10 含磷酚醛在无卤low loss 覆铜板的运用研究……罗成，唐国坊，陈勇
11 4W 高导热铝基板的研究与制备……夏克强，黄增彪，佘乃东，范华勇
12 PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能………………………苏民社，梁伟
13 固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响
　　　　　……………………戴善凯，任科秘，黄荣辉，王曼曼，谌香秀
14 IC 封装基板的研究与性能…………粟俊华，刘人龙，席奎东，李文峰
15 一种新型低羟基含磷环氧的合成及性能研究……叶伦学，唐文东，黄杰
16 低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究
　　　　　　　　　　　　　 ………………周友，陈立兴，黄杰，唐安斌
17 水性软硬结合板胶膜的制备研究
　　　　　 ………严辉，孟飞，刘宁，李桢林，张雪平，陈文求，范和平
18 酚醛活性酯的技术进展…………………刘耀，李枝芳，张茂利，张淑娇
19 一体化微波电性能测试系统…………………………………………焦梓煜
【入选论文】
20 LCP 基板现状及多层化技术研究……………………………………杨维生
21 5G 天线用Dk 3.0 低损耗基材设计开发与性能测试
　　　　　　　　　　　　　 …………陈广兵，朱泳名，曾宪平，祁永年
22 CCL 基板回流焊翘曲的层压影响因素研究………………董晋超，唐军旗
23 高多层PCB 用高耐热性低传输损耗的覆铜板
　　　　　　　　　　　　　　　　　 …………关迟记，曾宪平，陈广兵
24 一种热导率1.0W/mk、DK4.2、Df 0.004 高频覆铜板的开发
　　……………………殷卫峰，吴成蛟，张济明，师剑英，张凯，王焕宝
25 基于中空玻璃微球掺杂高频低介电覆铜板的制备与研究
　　　　　　　…………………王子龙，施加昊，刘立柱，翁凌，张笑瑞
26 超支化聚合物改性覆铜板用热固性树脂的研究进展　　　　　　　　　　　　　…………………………………严彦，虞鑫海
27 高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在覆铜板中的应用　　　　　　　　　　　　　　　…………………田付强，熊雯雯，夏宇
28 软硬结合板用PP 的研制………………张雪平，李桢林，严辉，范和平
29 双马来酰亚胺、苯并噁嗪、环氧树脂体系应用于无卤高速覆铜板的开发
　　　　　　　　………………陈忠红，潘锦平，刘明星，彭康，梁希亭
30 无卤low loss 覆铜板的研制………………………罗成，唐国坊，陈勇
31 一种导热铜基覆铜板的制备……………………佘乃东，黄增彪，叶晓敏
32 一种汽车用无卤高可靠覆铜板的开发…………… 游江，黄天辉，林伟
33 面向高频电子通信领域应用的苯并噁嗪树脂研究进展
曾鸣，殷蝶，冯子健，庞涛，陈江炳，曾升国，朱万林，李国娥，徐庆玉
34 NORYL? SA90 与SA9000 树脂在热固性电子材料中的性能研究
　　　………………Eylem TarkinTas , Parminder Agarwal, Edward N. Peters, Scott M. Fisher, 孔凡旺
35 苯并噁嗪树脂的增韧改性研究…………支肖琼，黄杰，唐安斌，唐文东
36 新型增韧型含磷环氧树脂的制备及其在覆铜板中的应用
　　　　　　　　　　　　　　　 ………葛成利，李枝芳，朱红军，刘萌
37 应对电子材料发展国外特种环氧发展现状及圣泉特种环氧发展对策
　　　　　　　　　　　……………朱红军， 葛成利，邓亚玲， 孟令波
38 球形二氧化硅在覆铜板中应用……………柴颂刚，郝良鹏，胡鹏，王猛
39 覆铜板用硅微粉超细化的技术进展…………………………………孙小耀
40 离子色谱法测定填料的常见阳离子含量…………………盘文辉，王小兵
41 微波辅助分解废电路板中非金属材料技术研究
　　　　　……………………苑文仪，王景伟，郑炯莉，杨雨涵，许维通
42 聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究
……苟雪萍，周国云，陈世金，何为，王守绪，张胜涛，廖超慧，郭茂桂
43 二层挠性覆铜板制造技术……………………………………………辜信实
44 一种高Tg 胶膜的配方开发及其应用技术研究　　　　　　　　　　　………………………………汪青，吴杰，昝旭光
45 高频高速挠性电路用纯胶膜的研究
　　　　　　 …………………付志强，潘承农，黄飞强，伍宏奎，茹敬宏
46 白色包封膜的制备与性能评价
　　　　 ………………雷开臣，李桢林，严辉，张雪平，陈文求，范和平