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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第二十四届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
2024年中国覆铜板行业高层论坛会议报告(U盘)
 
 
 
书名:第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集目录(U盘)
出版单位:CCLA
 
发行日期:2022.11
定价:200元/册
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  目  录
【特邀专家报告论文】
1 疫情?材料?悟道……………………………………………………… 杨维生
2 高功率射频微波用高性能覆铜板制备关键技术…………………… 傅 强
3 对碳氢类覆铜板用树脂组成物相容性与可控性的讨论……………祝大同
4 全球刚性覆铜板市场现状与技术发…………………………………杨中强
5 我国碳氢覆铜板现状及发展趋势……………………………………师剑英

【2022 CCLA杯优秀论文】
6 低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究
………………袁莉莉,邢鹏,杨海霞,杨士勇,伍宏奎,刘潜发,茹敬宏
7 一种耐黄变Mini-LED用白色覆铜板的开发
       ………………………………冯利斌,张运东,吴超,黄钜及
8 基于天然来源的光敏性苯并噁嗪及其高性能热固性树脂的制备与性能研究………………曾鸣,冯子健,谭登襦,罗皓宇,曾丹,卢翔,沈玉芳,刘发喜,徐庆玉
9 含硅双马来酰亚胺的研究及其在低介电和低膨胀系数覆铜板的应用
  …………………………… 李兵兵,殷小龙,谭拱峰,粟俊华,席奎东
10 改善PPO体系覆铜板剥离强度的硅烷偶联剂技术研究            ………………………………………张秋,曾宪平
11 基于透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备与性能研究………杨正慧,郭海泉
12 Dk 10.2/Df 0.002高介电聚合物基高频覆铜板的开发及性能研究
  ………………………霍翠,殷卫峰,刘锐,张记明,梁启浩,朱泳名
13 联苯型纳迪克酰亚胺的合成及其性能研究
       ………………………周友,宋贤峰,张光华,田园,唐安斌
14 112G板材用极低损耗覆铜板开发及PCB应用
  …………………朱全胜,沈宗华,刘佳楠,孙煜元,邓恺艳,李登辉
15 双环戊二烯苯酚环氧树脂国产化替代开发及市场推广
   …………………………边均娜,朱红军,崔美丽,孟令波,邓亚玲

【入选论文:覆铜板产品及其工艺技术】
16 一种低损耗低CTE无卤覆铜板的研制…………赖淑惠,陈卫汕,王岳群
17 中空玻璃微球对覆铜板体系性能的影响
………邱银,刘玲,张友梅,邹朝见,施忠仁,叶飞龙,李洪彬,王顺程
18 低粉尘不流胶PP片的研制
        ………………张雪平,胡彬扬,李桢林,陈文求,范和平
19 基于国产PAI树脂的高Tg胶膜技术研究………………………汪青,陈虎
20 大分子弹性体在散热胶膜中的应用研究………………武伟,郑浩,王波
21 有机大分子界面对复合材料性能的影响及研究进展
  ……………………倪春军,任英杰,韩梦娜,雷恒鑫,何双,魏俊麒
22 DMA在覆铜板材料研究中的应用
   …………陈忠红,王长玉,任英杰,陈佳,谢志敏,刘国兵,周蓓
23单层黑色聚酰亚胺覆盖膜的制备方法与性能
   ……………………………黎迈俊,陈征,胡修远,郭海泉,杨海滨
24 高频覆盖膜化学镍金渗镀影响因素研究          ………………………………付志强,陈兰香,茹敬宏
25 高Tg覆盖膜的研究…………………………………左陈,刘淼涛,茹敬宏
26 HDI用低介电损耗低热膨胀系数板材的研究与开发……方克洪,潘子洲
27 影响纸基覆铜板粘结性的主要因素探讨
  …………………税小军,张记明,熊博明,季尚伟,霍国洋,范蓉瑾
28 具有优异介电性能的无纺布增强高频覆铜板
        …………………刘锐,张记明,殷卫峰,霍翠,柴颂刚
29 含磷酚醛树脂在覆铜板中的应用表现及浅析
       ……………………………李志光,李凡,孙会昭,秦云川
30 无卤型高Tg FR-4板的开发及性能研究   
          …………………………钱有,潘少雄,徐红,张锋
31 浅谈覆铜板制造中的填料分散工艺 ………………………李龙,赵光社

【入选论文:覆铜板用新型原材料及其工艺技术】
32 12μm铜箔的退火组织与性能…………………………… 孙玉梅,宫本奎
33压延铜箔表面处理技术及进展
   ………………张春阳 佟庆平,陈宾,王亚超,朱月,周晶,郝正明
34 CVS监控技术对镀液中添加剂含量的研究         ……………………………………………马俊峰,俞俊
35 超薄电子级玻璃纤维布生产的张力控制研究………………………王纪冬
36 丙烯酸酯系热固胶膜的固化工艺及相关性能研究
  ………………陈文求,贺娟,陈伟,张文,张雪平,李桢林,范和平
37 聚合物分子量对丙烯酸酯系热固胶膜性能的影响初探            …………………张文,陈文求,李桢林,范和平
38 挠性电子电路基材用胶粘剂的研究进展……………………………茹敬宏
39 双酚双胺型苯并噁嗪树脂的合成及性能研究
     ……………………支肖琼,唐安斌,黄杰,庞婷,廖曦,李欣
40 覆铜板用流胶改善剂的合成及性能研究
     ……………… 叶伦学,唐文东 ,黄杰 ,支肖琼,王立,曹静
41 覆铜板用高CTI溴化环氧树脂的合成及性能研究
   ……………………………唐文东,叶伦学,黄杰 ,支肖琼 ,王立
42 玻纤纸用胶黏剂的合成及应用研究进展
   …………………季尚伟,李莎,范蓉瑾,霍国洋,熊博明,张记明
43 聚酯酰亚胺的研发途径及应用进展………… 宋现芬,李枝芳,魏子帅
44 四丁氧基苯基乙烷的制备与性能研究
    …………………………………… 张艳云,张茂利,张淑娇,刘耀
45 苄基改性萘化合物的制备与应用研究
    …………………………………… 赵小倩,彭倩倩,张茂利,刘耀
46 高频覆铜板用碳氢树脂发展现状      ……………………………………雷岚,彭倩倩,张茂利,刘耀
47 增韧树脂在汽车用铝基覆铜板中的应用研究             ……………………………黄行,葛成利,刘磊
48 马来酰亚胺对配方胶液稳定性的影响研究       ………………………………隗骁健,周海林,彭倩倩,刘耀
49 UV遮蔽环氧树脂国产化替代开发及市场推广
  …………………………………葛成利,朱红军,刘耀,刘萌,张淑娇
50 封装载板用环氧树脂生产技术现状及市场展望
         ………………………崔美丽,朱红军,边均娜,孟令波

【入选论文:覆铜板检测技术】
51 毫米波频段覆铜板基材介电性能的各向异性测试方法研究               …………………… 陈寅,史志华,向锋
52 不同高频高速覆铜板材料在不同温度下的剥离强度变化趋势及规律探究                   …………………张晓源,戈昕
53 PCB电浆料灌孔工艺及灌孔质量检测方法简述
       …………肖青刚,张记明,韩文学,霍国洋,张凯,陈飞
54 消除热应力对热膨胀系数的影响之控制条件…………………… 刘语嫣
55 覆铜板用树脂总卤素含量分析方法的研究         …………………………彭倩倩,张茂利,李哲华,刘耀

【入选论文:覆铜板应用研究及其它】
56 FR-4层压板回流过程中的热机械性能研究
……吴熷坤,廖金超,徐豪,杨梓新,陈世金,黄李海,许伟廉,郭茂桂
57 压合参数调整对板厚均匀性的影响和改善研究
        ………………叶圣涛,许伟廉,黄李海,陈世金,冯冲
58 AI智慧技术提升精细化管理………………………………………潘宏杰

【推介报告】
59 用于覆铜板,封装以及电子应用的新型热固性树脂……………宋春朋

 
 
 
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  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
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