【2023 CCLA杯优秀论文】
1 有机硅改性双马来酰亚胺树脂合成及性能研究 　　　　　　　　……………………………杨昊东，邹静，周友，唐安斌
2 5G射频PA模组用Low Loss & Low CTE封装基板材料的开发　　　　　　　　　　　　　……………………………… 李志光，唐军旗
3 基于低介电损耗聚酰亚胺的挠性覆铜板结构设计与性能
……………………………………杨正慧，连立峰，邹骏，郭海泉，杨海滨
4 Sub-6G频段内薄膜介质材料微波介电性能测试方法研究
……………………………………向锋，蒲天长，史志华，张萌宇，张紫轩
5 超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发
　　　　　　　　 ……………………罗成，孟运东，陈勇，张华，颜善银
6 高频高速覆铜板用聚苊烯树脂的研究与应用 　　　　　　　…………………………………… 胡君一，徐英黔，胡煦格
7 低介质损耗乙烯基树脂合成及性能研究　　　　…………………………………………张坤，邹静，周友，唐安斌
8 第三代超低轮廓电解铜箔V-HS3性能研究 　　　　　　…………………………………………张杰，杨红光，金荣涛
9 6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战　　　　　　………………………………魏新启，任永会，王剑，聂富刚
10 一种高耐热360°LED发光用超透光覆铜板的开发
　　　　　　　　　 ………………………徐玉莹，张运东，吴超，黄钜及

【入选论文：覆铜板产品及其工艺技术】
1 6G潜在关键技术对材料发展的启示
…………………魏俊麒，任英杰，韩梦娜，沈宗华，何双，何亮，雷恒鑫
2 普通无卤无铅覆铜板的性能提升　……………………………………………………杨佳奇，夏克强，包晓剑
3　高透光率耐UV黄变挠性有胶透明覆铜板的研制　　　　　　　　……………………………黄俊，吴华，曹广盛，熊雨珩
4 一种极低公差覆铜板的工艺开发　　
　　　　　　　　 …………………………杨成，程相来，谢长乐，赵强
5　无卤低热膨胀系数载板用覆铜板开发
　　　 ………………………邱银，张友梅，马凯，陈双，施忠仁，王顺程
6 一种提高CTI指数的覆铜板开发方法
　　　 …………………张友梅，邱银，邹朝见，李小玲，施忠仁，王顺程
7 氮丙啶改性聚苯醚的制备及其在覆铜板中的应用　　　　　　　　……………………………………………周强村，郑烁佳
8 一种LED直显用覆铜板的制备及其性能研究
　　　　　　 …………………………陈勇，陈进帆，唐国坊，郭浩，孙鹏
9一种高可靠性覆盖膜的技术研究　　
　　　　　　　　　 ………………………………付志强，余守莉，伍宏奎
10 TAC在覆铜板中的应用研究　
　　　　　　　　 ……………………………………何毅，介星迪，颜善银
11 覆铜板层压欠压形成机理、问题及改善探索
　　　　　　　　　　 ………………………… 葛洪君，钟健伟，刘文龙
12 含TAC覆铜板的热氧老化对Dk/Df影响研究　　　　　　　………………………………………何毅，介星迪，颜善银
13 不饱和联苯型环状磷腈化合物的制备及其在高频高速覆铜板中的应用研究
　　　　　……………………殷小龙，李兵兵，胡亚坤，粟俊华，席奎东
14 含磷聚烯烃阻燃剂的制备及在覆铜板中的应用
　　　　　　…………………胡亚坤，殷小龙，李兵兵，粟俊华，席奎东
15 聚苯醚树脂体系中填料对板材结合力的影响　　　　　　　……………………………………沈宗华，任英杰，朱全胜
16 Dk6.15/Df0.002高频覆铜板开发及性能研究　　　　　　…………………………………霍翠，殷卫峰，刘锐，张记明
17 激光打码在覆铜板行业的应用
　　　　　　　 ……………………………………… 李龙，李莎，孙思源
18 纸基板常用增韧树脂概述
　　　………………… 马抗武，陈飞，税小军，熊博明，霍国洋，李志光
19 纸基板常用阻燃剂及技术发展趋势概述
　 …马抗武，税小军，李雪飞，陈飞，熊博明，季尚伟，霍国洋，李志光
20 IC封装载板用有机复合基板材料研究进展
　　　　…………陈忠红，任英杰，王亮，陈佳，周蓓，刘国兵，谢志敏
21 基于低介电常数聚酰亚胺多孔薄膜的挠性覆铜板性能
　　　　　　　　　　 ……………… 马姣姣，刘培奇，郭贝贝，郭海泉
22 助剂在汽车用覆铜板的应用
　 　　　　　　　　　　　　　　　　　…………张宇，张运东，吴超

【入选论文：覆铜板用新型原材料及其工艺技术】
1 高导热液晶环氧的发展与应用
　　　　　　　　　　　…………………………边均娜，朱红军，邓亚玲
2 压延铜箔用富氧铜母材制备技术
　　　　　　　　　　　………………………王亚超,佟庆平,陈宾,朱鹏
3 增容改性树脂体系固化工艺研究 　
　　　　　　　　　　　　　　　　　 ……………………………李文峰
4 DPO基低介质损耗含磷环氧树脂合成及性能研究
　　　　　　　 ………………………邹静，武萌，袁恺，周友, 唐安斌
5 电子级玻纤布表面磁性杂质的检测方法研究及改善
　　　　…………………陈国卫，张时晶，张国锋，赵一锋，方菲，俞刚
6 电子级玻纤布在覆铜板上胶过程中的断布原因分析及改善
　　　　　　……………陈国卫，张国锋，张时晶，冯毅，谢子樯，李让
7 覆铜板用低介电玻璃关键性能的研究
　　　　 …………………邢文忠章林，柏晓强，左双宝，陈国卫，张国锋
8 DCPD环氧树脂/活性酯的固化动力学研究
　　　　　 …………………牛翔，贺娟，陈文求，陈伟，李桢林，范和平
9 含苯酚侧基的可溶性聚酰亚胺及其薄膜的制备和性能研究
　　　　　　…………………………贺娟，牛翔，陈文求，陈伟，范和平
10 低介电超细玻璃纤维用淀粉性能的研究　　　　　　　　　　　………………………………………………焦晓芳
11 磺酸基团添加剂对铜箔形貌、组织结构及极化电沉积的影响研究
　　　　　　　　………………廖娟，王丽，赵嫚， 唐云志，, 樊小伟
12 腰果酚改性酚醛树脂在覆铜板中的应用
　　　　　　　 …………………………狄晨杰，张坤，王万兴，赵燕超
13 苯并噁嗪官能团化低分子量聚苯醚的制备与超高频低介电性能研究
　　　　　　　……曾鸣，何楠楠，唐陈煊栀，罗皓宇，曾丹黎，卢翔， 沈玉芳，刘发喜，徐庆玉
14 PCB用高速板和高频板主要原材料介绍 　　　　　　　　　　………………………………………………张庆云
15 电子级玻璃纤维布国产硅烷偶联剂的开发
　　……………马哲，陈国卫，方俊，姚光庆，王富峰，叶凤林，张志坚
16 覆铜板用3oz压延厚铜箔产品性能研究
　　………………………徐千惠，罗辉，俞俊，潘建锋，陈盈州，谷长栋
17 反应型无卤阻燃剂的研究进展及市场化应用与推广 　　　　　　　　　　………………………………刘萌，葛成利，朱红军
18 封装载板用特种苯氧树脂的开发 　　
　　　　　　　　　 …………………………………任聪颖，刘峰，朱红军
19 高耐热型特种环氧树脂固化物的合成　　
　　　　　　　　　　　　 ………………………刘吉瑞，朱红军，孟令波
20 一种低介电含磷酚醛阻燃剂的制备及性能研究　　　　　　　　　　　　　　………………………………张艳云，刘耀
21 一种覆铜板用新型酯固化剂的制备及其应用
　　　　　　　 ……………………………赵小倩，李哲华，张茂利，刘耀

【入选论文：覆铜板应用研究及其它】
1　环境温湿度对高速材料电性能的影响研究
　　　　　 ………………… 杨梓新，周英明，叶圣涛，黄李海，许伟廉
2　不同等级反转铜箔对服务器板信号完整性的影响 　　　　　　　　　　　　　　……………………………… 孙龙，余振中

【推介报告】
1 毕克助剂覆铜板应用解决方案　
　　　　　　　　　　　　　　 …………………………………… 黄刘应
2 在线检测半固化片解决方案 　
　　　　　　　　　　　　　　 ……………………………………韩学琴