书名：第二十五届中国覆铜板技术研讨会论文集目录
	出版单位：CCLA
	主编：
	发行日期：2024.10
	定价：200元/册
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　　目　　录

【专家报告】 1 AI产品用印制电路板对覆铜板性能要求解析………………………杨维生 2碳氢覆铜板配方及工艺设计要点浅……………………………………师剑英 3 AI对覆铜板及其原材料的需求………………………………………沈宗华 4 影响覆铜基板电性的隐藏因子--铜箔与树脂界面…………………宋云兴 5 224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战……………………………魏新启 【2024 CCLA杯优秀论文】 1 面向高频通信应用的苯并噁嗪树脂的结构设计与聚合反应优化研究 　　　　　　　　　　　……………曾鸣、唐陈煊栀、冯子健、何楠楠、罗皓宇、陈江炳、沈玉芳、刘发喜、徐庆玉 2 224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战 　　　　　　　　　　　 …………………………魏新启、任永会、王剑 3 超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究 　　　　　　　　　　　　……………………………罗成、陈勇、颜善银 4 低介质损耗反应型含磷阻燃剂的合成及其在环氧树脂中的性能研究 　　　　　　　　　　　　………黄俊怡、邹静、周友、周元林、唐安斌 5 悬浮聚合丙烯酸树脂合成及其在热固胶膜上的应用研究 　　　　　　　　　　　　………………李桢林、陆佳莹、侯琦、张雪平 6 电解铜箔界面状态与性能研究 　　　　　 　　　　　　…………………杨红光、陈如意、张杰、王泥铭 7 高耐热无卤阻燃超低损耗高速材料开发 　　　　　　…………邓恺艳、沈宗华、朱全胜、孙煜元、周蓓、任英杰 8 双酚A型氰酸酯单体和预聚体在覆铜板中的应用性能对比 　　　　　　　　　………刘涛、戴书鹏、黄成、孟运东、胡鹏、王路喜 9 基于阴离子聚合技术合成可控窄分子量分布的二乙烯基苯（CDV）树脂 　　　　　　　　　　　　…………………白洪源、龙泉、刘耀、马红卫 10 高介电聚苯醚陶瓷复合介质基板制备与研究 　　　　　　　　　　　　……………………徐红、钱有、雒文凯、张锋 【入选论文：覆铜板产品及其工艺技术】 1 一种Low CTE 的无卤覆铜板的研制 　　　　　　　　　　　　 ………………………邹水平、粟俊华、席奎东 2 无卤型高耐CAF性能的覆铜板开发 　　　　　　　　　　　　 ……………………………… 钟英雄、李永平 3一种低翘曲的封装基板开发 　　　　　　　　　　　　 ………………………储正振、崔春梅、王宁 4 低损耗材料混压结构设计对PCB翘曲改善研究 　　　　　　　　　　　………………………朱超、李雪、孔庆杰、段丹 5高速HDI材料流动性的调控研究 　　　　　　　　　　 ………………………………………方克洪、潘子洲 6 激光割膜在铝基板行业的应用研究 　　　　　　　　　　 ………………………李龙、李莎、梁嘉敏、孙思源 7 浅谈覆铜板行业中面向AI的数据要素配置和优化 　　　　　　　　　　 ……………………………………………王刚、张瑞 8 低成本无卤中损耗级覆铜板的开发 　　　 　　　………………胡鹏、黄成、孟运东、刘涛、王路喜、肖文锐 9 通信材料高多层考试板评估标准及失效探索　　 　　　　　　　　　 ………………………陈忠红、周蓓、谢志敏、任英杰 10改性硅微粉对覆铜板耐热性及其应用研究 　　　　　…………………王路喜、黄成、孟运东、胡鹏、刘涛、戴书鹏 【入选论文：覆铜板用新型原材料及其工艺技术】 1 耐高温低损耗苊烯共聚树脂的研究与应用 　　　　　　　　　　　　　 ……………………胡君一、徐英黔、胡煦格 2 增容改性树脂(Tg=300℃)体系固化工艺研究 　　　　　　　　　　　　　 ………………………… 李文峰，刘吉沁文 3 FPC基材用电子化学材料的研究现状和发展趋势 　　　　　　　……………… 牛翔、陈文求、陈伟、贺娟、余洋、范和平 4 高速数字电路HSD用R-HS2M反转处理铜箔 　　　　　　　　　　　　 ………………………………………………张杰 5低介电、高耐热聚酰亚胺树脂研究及其在覆铜板中的应用 　　　　　　　　　　　　……………………………………张闯、李枝芳 6 覆铜板用特种苯氧树脂的制备与性能 　　　　　　　　　　　…………………………… 任聪颖、刘峰、朱红军 7 新型萘基固体环氧树脂的合成研究　 　　　　　　　　　　　　 ………………………边均娜、朱红军、邓亚玲 8 低介电环氧树脂固化剂的最新研究进展 　　　　　 　　　　　　　…………… 贾肖伟、刘耀、朱红军、孟令波 9 核壳橡胶增韧改性环氧树脂应用研究　　　　　　　　　　　　…………………宋祥、朱红军、葛成利、刘萌 10 阻燃型活性酯固化剂的研究进展 　　　　　　　　　　　　………………徐培琦、刘耀、赵小倩、唐爱云 11 压延铜箔轧制过程中表面粗糙度控制技术的研究 　　　　　　　　　　……朱 鹏、王亚超、陈宾、冯敏、黑晓龙、佟庆平 12 精细线路用电解铜箔V-SLP的性能及应用研究 　　　　　　　　　　　　………………………齐素杰、朱红波、杨红光 【覆铜板相关检测技术】 1 一种提高Delta-L 4.0测试精度的方法　　　　　　　　　　　　……………………………………王欢、杨宏伟 2 FTIR检测技术在覆铜板批次质量一致性的影响因素评估 　　　　　　　　　　　　…………………………………杨宏伟、卢碧瑶 3高加速应力试验（HAST）在印制电路板测试中的应用 　　　　　　　　　　　　…………………………………吴小妹、严泽军 4测量系统分析在铜箔生产和开发中的关键应用 　　　　　　　　　　　　………………吕吉庆、陈如意、张杰、杨红光 5多种表征技术联用在未知样品测试剖析中的应用　　　　　　　　　　　　……………………………………………王小兵 【入选论文：PCB应用技术及其它】 1 FPC高速材料插入损耗影响分析　　　　　　　　　　　………………………………………许伟廉、沈雷 2 印制电路板插件孔吹孔不良失效分析 　　　　　　　　　　　…………………………………………………戎瑜 3 PCB用耐CAF性能基板CAF失效原因及改善措施　　　　　　　　　　　………………………………………………张庆云 4 化镍金后PS测试结果下降问题研究 　　　　　　　　　　　 ………………李鹏飞、周轶人、周才亮、王立峰 【推介报告】 超低损耗石英纤维电子布的开发与研究 　　　　　　　　　　　……………………………………………… 李树新