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    《第五届全国覆铜板技术·市场研讨会论文集》  
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    发行日期:  
    定价:80元/册  
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    目 录  
    【大会演讲论文】
无卤化FR-4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展
低CET、高Tg覆铜板的开发
试谈提升中、小CCL企业效益
【大会录用论文】
无卤阻燃覆铜箔板的制备
无卤阻燃高Tg覆铜板
聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
聚酰亚胺柔性印制线路板(FPC)研究进展
印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
无机填料在FR-4中的应用
二氧化硅在覆铜板中的应用
覆铜板白边角成因与预防措施
高Tg基材品质控制
覆铜板用无卤化阻燃环氧树脂的合成与应用
对当前电子布热的冷思考
玻璃纤维行业生产与技术发展趋势
浅析我国“九五”、“十五”覆铜板的发展
【调查报告、工作报告】
2003年度全国覆铜板行业调查统计分析报告
2004年上半年全国覆铜板行业调查统计分析报告
2004年度工作报告
【市场?政策研讨相关链接】
关于2004年市场形势及未来发展趋势方面
关于原材料短缺成因及趋势
关于近年台、韩大批进口CCL对我影响

关于欧盟开始执行环保两指令
关于“十一?五”行业发展预测
关于CCL进口原材料降税
关于规范进出口商品税则号
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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