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    《第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集》  
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    发行日期:  
    定价:80元/册  
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    目 录  
    【大会演讲论文】
无铅焊接之隐忧
“无铅”FR-4覆铜板的开发
微电子封装材料的技术现状与发展趋势
无铅化PCB及其对CCL基材的要求
对适应无铅化FR-4型覆铜板技术的探讨
从ECWC10看适应无铅化覆铜板的发展现状
无铅兼容覆铜板IPC标准的最新进展
电子材料业如何真正成为基础和先导
世界及我国PCB业的新发展与预测
【工作报告?调查报告】
关于反对环氧氯丙烷、双酚A反倾销调查的意见
2004年度覆铜板行业调查统计分析报告
 
 
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  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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