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    《第七届全国覆铜板市场·技术研讨会论文集》  
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    发行日期:  
    定价:160元/册  
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    中国覆铜板现状和面对的新挑战
IPC2005年全球PCB生产和基材市场调查要点
世界PCB业2005年生产概况及对未来发展的预测
韩国PCB基板的市场与技术研究
2005年度覆铜板行业调查统计分析报告
“十一?五”覆铜板发展建议书
覆铜板行业享受的国家优惠政策变化趋势
中国电子电路行业简报
企业如何利用资本市场发展壮大
RoHS,WEEE无铅/无卤素对PCB和基材的影响
IPC 4101B要点介绍
半固化片浸渍加工技术的新进展
无铅焊接对覆铜板的冲击
挠性封装基板及其关键材料
无铅化的缺陷和对应方案
开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响

 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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